[發明專利]一種用于LED燈帶的電路板制造方法在審
| 申請號： | 201711281735.6 | 申請日： | 2017-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN107872927A | 公開（公告）日： | 2018-04-03 |
| 發明（設計）人： | 賴思強 | 申請（專利權）人： | 江門黑氪光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 529000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 led 電路板 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于LED燈帶的電路板制造方法，其特征在于：
1)選用一面貼附絕緣膜的銅箔，采用銅箔滾裁器將銅箔滾裁出電路板中段電路圖形，同時保留絕緣膜不被破壞；
2)在步驟1)的基礎上采用銅箔沖裁器沖裁出電路板兩端電路圖形，同時保留絕緣膜不被破壞；
3)在電路板電路圖形的兩側放置銅條作為主導線；
4)采用覆膜滾裁機在覆膜上滾裁出電路板中段需要預留焊點的圖形；
5)在步驟4)的基礎上采用覆膜沖裁器沖裁出電路板兩端需要預留焊點的圖形；
6)將經第5)步處理的覆膜采用熱壓機壓附在第3)步制作的電路圖形上，覆膜上的預留焊點圖形與電路圖形對應。
2.根據權利要求1所述的一種用于LED燈帶的電路板制造方法，其特征在于：所述步驟4)中還包括銅箔廢料回收工序。
3.根據權利要求1所述的一種用于LED燈帶的電路板制造方法，其特征在于：所述覆膜具有粘性面，該粘性面貼附有離型膜，所述步驟5)和步驟6)之間采用分膜刀剝離所述離型膜，同時帶離步驟4)產生的廢料。
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