[發明專利]微合金化連接方法及微合金化連接結構

在審

• 申請號: 201711279472.5
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN108015445A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 李思功;龔星;劉彤;嚴俊;李銳;張林杰;白清林;裴俊宇
• 申請（專利權）人: 中廣核研究院有限公司;中國廣核集團有限公司;中國廣核電力股份有限公司;西安交通大學
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K103/08
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 林儉良;王少虹

1.一種微合金化連接方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、配制微合金化粉末；所述微合金化粉末包括以下質量百分比的組分：鋯粉0.1-2wt%、碳粉 0.01-0.5wt%以及鈦粉 0.1-2wt%，其余為鉬粉；

S2、將所述微合金化粉末采用等離子噴涂技術噴涂在待焊接的第一連接件和/或第二連接件的待焊區表面，形成微合金化粉末涂層；

S3、以熔焊方式將所述第一連接件和第二連接件進行連接，所述微合金化粉末涂層與第一連接件和第二連接件的基體發生原子擴散形成冶金結合。

2.根據權利要求1所述的微合金化連接方法，其特征在于，步驟S1中，所述微合金化粉末還包括以下質量百分比的組分：硼0.1-1wt%。

3.根據權利要求1所述的微合金化連接方法，其特征在于，步驟S2中，所述微合金化粉末涂層的厚度為1-50μm。

4.根據權利要求1所述的微合金化連接方法，其特征在于，步驟S2中，所述第一連接件和第二連接件為鉬合金。

5.根據權利要求4所述的微合金化連接方法，其特征在于，所述第一連接件為包殼管體，所述第二連接件為端塞。

6.一種微合金化連接結構，其特征在于，包括相配合連接的第一連接件和第二連接件、設置在所述第一連接件和第二連接件相接處的微合金化粉末涂層；所述微合金化粉末涂層與第一連接件和第二連接件的基體發生原子擴散形成冶金結合；

所述微合金化粉末涂層包括以下質量百分比的組分：鋯粉0.1-2wt%、碳粉 0.01-0.5wt%以及鈦粉 0.1-2wt%，其余為鉬粉。

7.根據權利要求6所述的微合金化連接結構，其特征在于，所述微合金化粉末涂層還包括以下質量百分比的組分：硼0.1-1wt%。

8.根據權利要求6所述的微合金化連接結構，其特征在于，所述微合金化粉末涂層的厚度為1-50μm。

9.根據權利要求6所述的微合金化連接結構，其特征在于，所述第一連接件和第二連接件為鉬合金。

10.根據權利要求9所述的微合金化連接結構，其特征在于，所述第一連接件為包殼管體，所述第二連接件為端塞。