[發(fā)明專利]一種射流散熱設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711279376.0 | 申請日: | 2017-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN107979957A | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔣清林;周羅琴;盛磊;劉靜 | 申請(專利權(quán))人: | 云南靖創(chuàng)液態(tài)金屬熱控技術(shù)研發(fā)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11002 | 代理人: | 王瑩,吳歡燕 |
| 地址: | 655000 *** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 射流 散熱 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及元器件散熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種射流散熱設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,大功耗電子封裝已發(fā)展成一個完整的機械式組件。目前,新一代綜合化航空電子系統(tǒng),大量采用了多芯片組件(MCM);另外,隨著技術(shù)的發(fā)展,SOC(system on chip)也將逐步應(yīng)用于航空電子領(lǐng)域。為了使上述電子系統(tǒng)適應(yīng)機載條件惡劣的熱環(huán)境,需要配套的設(shè)置冷卻設(shè)備。同時,由于電子設(shè)備集成度和工作頻率的提高,導(dǎo)致芯片的功率密度越來越高,對冷卻設(shè)備的結(jié)構(gòu)和性能的要求也越來越高。但目前的電子系統(tǒng)的冷卻設(shè)備占據(jù)的空間大,冷卻性能低,無法適應(yīng)機載條件,工作可靠性低。
發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此,本發(fā)明的一個目的在于提出一種占據(jù)空間小,冷卻性能高且工作可靠性高的射流散熱設(shè)備。
(二)技術(shù)方案
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種射流散熱設(shè)備,包括散熱器本體和控制單元;其中,所述散熱器本體為腔體結(jié)構(gòu),所述腔體的底板與元器件連接;所述腔體內(nèi)設(shè)有吸氣泵、熱交換器和噴霧組件;所述吸氣泵、熱交換器和噴霧組件依次連接,且所述吸氣泵的進氣口與所述腔體連通;所述噴霧組件用于向所述腔體的底板噴射低熔點液態(tài)金屬,以冷卻所述腔體的底板;所述吸氣泵用于回收所述腔體內(nèi)的氣態(tài)低熔點液態(tài)金屬;所述熱交換器用于冷卻所述低熔點液態(tài)金屬;所述吸氣泵、熱交換器和噴霧組件分別與所述控制單元電連接。
其中,所述低熔點液態(tài)金屬的熔點小于200℃。
其中,還包括溫度傳感器,所述溫度傳感器與所述控制單元電連接,用于檢測所述腔體的底板的溫度。
其中,所述噴霧組件包括噴管,所述噴管與所述熱交換器連接,且所述噴管上設(shè)有多個微噴嘴。
其中,所述噴霧組件還包括增壓泵,所述增壓泵的進液口與所述熱交換器的出液口連接,所述增壓泵的出液口與所述噴管的進液口連接,所述增壓泵與所述控制單元連接。
其中,所述散熱器本體的底部設(shè)有傳熱貼片,所述散熱器本體通過所述傳熱貼片與所述發(fā)熱元器件連接。
其中,所述傳熱貼片上設(shè)有多個翅片,且所述翅片嵌入所述腔體的底板內(nèi)。
其中,所述翅片內(nèi)填充有低熔點液態(tài)金屬。
(三)有益效果
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下優(yōu)點:
本發(fā)明提供一種射流散熱設(shè)備,包括散熱器本體,散熱器本體為腔體結(jié)構(gòu),腔體的底板與元器件連接,并在腔體內(nèi)設(shè)置吸氣泵、熱交換器和噴霧組件。一方面,低熔點液態(tài)金屬噴射在腔體的底板上,實現(xiàn)射流冷卻,散熱效果好;另一方面,低熔點液態(tài)金屬受熱后汽化帶走熱量,散熱效率高;另外,通過吸氣泵回收腔體內(nèi)的氣態(tài)低熔點液態(tài)金屬,熱交換器冷卻低熔點液態(tài)金屬,實現(xiàn)循環(huán)使用。
附圖說明
為了更清楚地說明本公開實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本公開的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實施例中一種射流散熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明實施例中吸氣泵、熱交換器和噴霧組件的連接示意圖;
附圖標記說明
1-腔體的底板;2-傳熱貼片;3-噴霧組件;4-吸氣泵;5-熱交換器;6-翅片。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例,對本發(fā)明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實例用于說明本發(fā)明,但不用來限制本發(fā)明的范圍。
在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,除非另有說明,“多個”的含義是兩個或兩個以上;術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“前端”、“后端”、“頭部”、“尾部”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外,術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于云南靖創(chuàng)液態(tài)金屬熱控技術(shù)研發(fā)有限公司,未經(jīng)云南靖創(chuàng)液態(tài)金屬熱控技術(shù)研發(fā)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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