[發明專利]用于清洗鏡頭及鏡頭組件的中性水基清洗劑

在審

• 申請號: 201711278997.7
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN108085173A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 黃霖;郭艷萍
• 申請（專利權）人: 深圳市合明科技有限公司
• 主分類號: C11D1/94
• 分類號: C11D1/94;C11D1/83;C11D3/60;C11D3/20
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

本發明涉及清洗劑技術領域，具體公開了一種用于清洗鏡頭及鏡頭組件的中性水基清洗劑。以所述中性水基清洗劑質量含量為100％計，所述清洗劑包括如下組分：含氟表面活性劑0.01～0.2％；陰離子表面活性劑0.2～2.0％；非離子表面活性劑0.2～2.0％；醇醚類溶劑15.0～25.0％；助洗劑0.5～2.0％；pH調節劑0.02～2.0％；去離子水70.0～80.0％。本發明的清洗劑對鏡頭及鏡頭組件無腐蝕性，具有優異的兼容性，經過本清洗劑清洗后的光學鏡頭清潔度高達94％及以上，清洗無殘留物，無損傷，無腐蝕，并且對清洗后的鏡頭進行接觸角測量，接觸角在13°及以下，表現出良好的清洗力。

技術領域

本發明涉及鏡頭清洗劑技術領域，尤其涉及一種用于清洗鏡頭及鏡頭組件的中性水基清洗劑。

背景技術

隨著科技的進步以及攝影技術的不斷創新，消費者對具有攝影功能的電子產品的攝影效果的需求不斷提升。因此產品本身的品質及運行穩定性必然得以重視。如手機產品的消費者特別是年輕群體有越來越多的人關注手機攝像效果是不是具有高清晰度、高運行穩定性等。而手機的拍攝功能及性能主要是由攝像鏡頭及其組件等硬件共同決定，因此在生產組裝鏡頭及組件時各工藝將顯得尤其重要。鏡頭及組件在生產組裝時不可避免的會受到各種污染物的污染如，環境塵埃、指印、組裝時焊接殘留物等，為了確保鏡頭及組件的高品質和可靠性，需要對鏡頭及組件進行清洗。

目前對鏡頭及鏡頭組件進行清洗的清洗劑主要是堿性水基清洗劑，堿性水基清洗劑對鏡頭組件上的焊接殘留物具有良好的清洗效果，但是堿性的清洗劑對鏡頭上的光學鍍層以及組件的敏感材料有一定的損傷風險甚至直接損傷，同時也會對手機內部臨近的精密電子部件有一定的腐蝕性，因此目前所使用的堿性水基清洗劑于鏡頭及鏡頭組件兼容性不佳。

發明內容

針對現有堿性水基清洗劑對鏡頭及鏡頭組件清洗時會存在一定的損傷風險、損傷、腐蝕以及清洗干凈度不高問題，以及清洗無法滿足光學組件的高可靠性需求的問題，本發明提出一種用于清洗鏡頭及鏡頭組件的中性水基清洗劑。

為達到上述發明目的，本發明采用了如下的技術方案：

一種用于清洗鏡頭及鏡頭組件的中性水基清洗劑，以所述中性水基清洗劑質量含量為100％計，包括如下組分：

相對于現有技術，本發明提供的用于清洗鏡頭及鏡頭組件的中性水基清洗劑pH值為6.5～7.2，對鏡頭及鏡頭組件無腐蝕性，具有優異的兼容性，經過本清洗劑清洗后的光學鏡頭清潔度高達94％及以上，清洗無殘留物，無損傷，并且對清洗后的鏡頭進行接觸角測量，接觸角在13°及以下，表現出良好的清洗力。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明提供一種用于清洗鏡頭及鏡頭組件的中性水基清洗劑。

以所述中性水基清洗劑質量含量為100％計，包括如下組分：