[發(fā)明專(zhuān)利]一種多層電路印刷板機(jī)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711278919.7
• 申請(qǐng)日: 2017-12-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107809858A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 麥榮煥;湯振鵬;劉卓明;黃偉雄;王碩君;倪惠浩;仇智誠(chéng);潘明;蔣成博;沙云鵬;盧留洋;徐銘輝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東電網(wǎng)有限責(zé)任公司江門(mén)供電局;平高集團(tuán)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46;H05K1/02;H01F41/04
• 代理公司: 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司44102
• 代理人: 林麗明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種多層電路印刷板機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

磁力操動(dòng)機(jī)構(gòu)作為一種輸出控制單元被應(yīng)用在斷路器設(shè)備上，現(xiàn)階段磁力機(jī)構(gòu)種類(lèi)繁多，有一種磁力機(jī)構(gòu)的原理是，導(dǎo)線放置在一個(gè)特定的磁場(chǎng)中，再往導(dǎo)線中通入一定的電流，根據(jù)安培力公式F=LIB，導(dǎo)線上會(huì)形成出現(xiàn)安培力，推動(dòng)導(dǎo)線向一個(gè)方向前進(jìn)，就是根據(jù)這個(gè)現(xiàn)象，設(shè)計(jì)了一種電磁操動(dòng)機(jī)構(gòu)線圈，將線圈放置在一定磁感應(yīng)強(qiáng)度的氣隙中，當(dāng)線圈中帶電并且有電流通過(guò)時(shí)，便產(chǎn)生了強(qiáng)大的安培力；例如，用漆包線繞制一個(gè)線圈，再將線圈安裝固定在一個(gè)框架上，電流加載后，框架及線圈上獲得的安培力使其快速位移，框架上有與斷路器觸頭連接的輸出桿，從而帶動(dòng)斷路器的觸頭進(jìn)行分合閘操作，為了得到更多的安培力，通常設(shè)計(jì)多層線圈，電流疊加，實(shí)際是增加電流I，盡量提高長(zhǎng)度L，來(lái)獲得更大的輸出力，帶動(dòng)斷路器的觸頭機(jī)械運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)斷路器分合閘。但是，仍然存在以下不足：第一，用漆包線繞制而成的線圈在繞制過(guò)程中人為的影響因素比較大，容易產(chǎn)生誤差。第二，用漆包線繞制的線圈不方便固定在框架上；第三，線圈的繞制和安裝比較費(fèi)工時(shí)，速度慢，不方便組織生產(chǎn)；第四，漆包線繞制的線圈體積大，始端接頭和末端接頭緊固不牢，有可能發(fā)生線圈繞制不緊，影響電路線圈的功能；第五，漆包線的絕緣層在繞制或者其他裝配時(shí)容易被破壞，造成短路，導(dǎo)致線圈利用率大大降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種多層電路印刷板機(jī)構(gòu)。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：一種多層電路印刷板機(jī)構(gòu)，其中，所述的多層電路印刷板包括若干個(gè)印刷電路板，多個(gè)印刷電路板相互層疊連接構(gòu)成，所述的印刷電路板包括金屬箔線、覆金屬箔層壓板，所述的金屬箔線螺旋回字形環(huán)繞固定設(shè)于覆金屬箔層壓板上，若干個(gè)印刷電路板之間串聯(lián)電路連接。

進(jìn)一步地，還包括左側(cè)板、右側(cè)板、上壓板以及下壓板，所述的上壓板、下壓板連接設(shè)于左側(cè)板和右側(cè)板之間，所述的多層電路印刷板設(shè)于上壓板和下壓板之間。多層電路印刷板將每一個(gè)電路印刷板封裝成一個(gè)大板，固定在框架上膠裝而成，與框架形成一個(gè)整體，有利于安裝。多層電路印刷板作為一個(gè)模塊，模塊與框架膠裝在一起，方便簡(jiǎn)單，方便組織生產(chǎn)，降低人工成本。

進(jìn)一步地，相鄰兩印刷電路板之間設(shè)有半固化絕緣板。覆銅箔層壓板的層與層之間都是用半固態(tài)的絕緣材料隔開(kāi)，各回字形銅箔都是絕緣的，回路中絕緣性能良好，不存在短路等現(xiàn)象，牢固可靠。

作為優(yōu)選的，所述的金屬箔線為銅箔線，所述的覆金屬箔層壓板為覆銅箔線層壓板。銅箔被覆在覆銅箔層壓板上，浸上樹(shù)脂，與層壓板形成一個(gè)整體，始端接頭與末端接頭都在層壓板上，多層覆銅箔層壓板壓制在一起，相比同樣的漆包線繞制線圈，體積會(huì)小很多。

在本發(fā)明中，左側(cè)板和右側(cè)板加上下壓板和上壓板通過(guò)螺栓接連形成一個(gè)框架，多層電路印刷板固定壓緊在框架內(nèi)，并通過(guò)樹(shù)脂將多層電路印刷板與框架牢牢的固定在一起；印刷電路板的銅箔線以螺旋回字形環(huán)繞在覆銅箔層壓板上，通過(guò)電路印刷技術(shù)，將銅箔固定在一個(gè)覆銅箔層壓板上，將多個(gè)覆以銅箔的覆銅箔層壓板疊在一起，層與層之間的電路通過(guò)焊接，將銅箔電路聯(lián)系在一起，中間加上半固化絕緣板，加熱壓制后，將形成多層電路印刷板，多層電路印刷板的各層板中覆的銅箔電路串聯(lián)，并行成一個(gè)回路。

進(jìn)一步地，還包括連接板，所述的連接板一側(cè)與左側(cè)板固定連接，另一側(cè)與右側(cè)板固定連接；所述的連接板設(shè)于上壓板的上方。連接板可通過(guò)螺栓與左側(cè)板、右側(cè)板連接固定。

進(jìn)一步地，所述的上壓板、下壓板、連接板以及印刷電路板均為方形的環(huán)形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述的左側(cè)板遠(yuǎn)離連接板的一側(cè)設(shè)有導(dǎo)向槽，所述的右側(cè)板遠(yuǎn)離連接板的一側(cè)設(shè)有導(dǎo)向槽。

作為優(yōu)選地，所述的左側(cè)板上的導(dǎo)向槽設(shè)有兩個(gè)，分別設(shè)于左側(cè)板的兩端；所述的右側(cè)板上的導(dǎo)向槽設(shè)有兩個(gè)，分別設(shè)于右側(cè)板的兩端。設(shè)置導(dǎo)向槽，導(dǎo)向槽與磁力操動(dòng)機(jī)構(gòu)上的結(jié)構(gòu)配合，便于將本發(fā)明的多層電路印刷板機(jī)構(gòu)整體放入磁力操動(dòng)機(jī)構(gòu)內(nèi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果是：

1. 多層電路印刷板將每一個(gè)電路印刷板封裝成一個(gè)大板，固定在框架上膠裝而成，與框架形成一個(gè)整體，有利于安裝；

2. 多層電路印刷板作為一個(gè)模塊，模塊與框架膠裝在一起，方便簡(jiǎn)單，方便組織生產(chǎn)，降低人工成本；

3. 銅箔被覆在覆銅箔層壓板上，浸上樹(shù)脂，與層壓板形成一個(gè)整體，始端接頭與末端接頭都在層壓板上，多層層壓板壓制在一起，相比同樣的漆包線繞制線圈，體積會(huì)小很多。