[發明專利]一種具有雙層結構的陶瓷磚磚坯及其制備方法

在審

• 申請號: 201711278409.X
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN109879674A
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 張宗尚
• 申請（專利權）人: 張宗尚
• 主分類號: C04B38/06
• 分類號: C04B38/06;C04B35/622
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種具有雙層結構的陶瓷磚磚坯及其制備方法，其具有由坯體表面層和坯體背底層壓制成型的雙層結構，所述坯體表面層為致密層，所述坯體背底層為開孔多孔層。本發明的陶瓷磚磚坯為具有梯度的雙層結構，其坯體背底層為開孔多孔層，通過增加比表面積和釘扎效應提高陶瓷磚坯體底面與水泥砂漿的粘結強度，從而實現高強度界面結合，改善了陶瓷磚在鋪貼及使用過程中出現的空鼓及脫落問題。本發明還公開了該陶瓷磚磚坯的制備方法，其工藝過程簡單，易于實現產業化，且重復性好、成品率高。本發明適用于多種具有裝飾效果的陶瓷磚的磚坯。

技術領域

本發明涉及建筑陶瓷領域，特別涉及一種具有雙層結構的陶瓷磚磚坯及其制備方法。

背景技術

近年來，隨著房地產產業的發展，以及中產階層代表的普通民眾的收入群體擴大，人們對住房等硬件條件的要求越來越高；作為住房裝飾的陶瓷磚也成為重要的選擇，而對于瓷磚本身除了在其美觀的裝飾性拓展外，還需確保并完善陶瓷磚的實用性。空鼓現象一直是建筑陶瓷磚在鋪貼使用過程中司空見慣的質量問題，它的存在使得陶瓷磚最為核心的裝飾、使用效果大打折扣，還可能成為潛在的安全隱患。而當空鼓現象發生在廚房、浴室等區域則容易在陶瓷磚底形成積水產生惡臭，嚴重影響人居體驗。建筑陶瓷磚與水泥砂漿間的結合強度不足是造成空鼓的根本原因之一。目前，在建陶行業，主要通過增加陶瓷磚背底紋的比表面積(如凹凸條紋、交叉方形凹凸條紋、六角形凹凸條紋等)來提高陶瓷磚與水泥的接觸面積，達到增加陶瓷磚與水泥結合強度的目的。但采用該種方法仍不能有效解決瓷質磚上墻空鼓脫落的問題。為了解決陶瓷磚的空鼓及脫落問題，需要增加陶瓷磚與粘結劑的結合強度，以增加使用壽命，降低維護成本。在增加陶瓷磚與粘結劑的強度上，瓷磚粘結劑是常使用的一種方式，但其成本往往是普通砂漿的幾倍甚至數倍，這會增加施工成本。

發明內容

本發明的目的在于針對上述現有技術的不足，提供一種具有雙層結構的陶瓷磚磚坯及其制備方法，該陶瓷磚磚坯具有梯度結構并能應用于多種裝飾效果的陶瓷磚的制備。

本發明所采取的技術方案是：一種具有雙層結構的陶瓷磚磚坯及其制備方法，其具有由坯體表面層和坯體背底層壓制成型的雙層結構，所述坯體表面層為致密層，所述坯體背底層為開孔多孔層。

作為上述方案的進一步改進，所述坯體背底層的開孔多孔結構由造孔劑發泡工藝制成。

具體地，所述致密層用于后續加工工藝中實現陶瓷磚的傳統裝飾，如該坯體表面層經面釉、色釉、拋釉等釉料的布施后獲得所需裝飾圖案，后經燒成可制備成帶有裝飾效果的陶瓷磚。所述坯體背底層具有開孔多孔結構，可提高

一種如上所述的具有雙層結構的陶瓷磚磚坯，其包括如下工藝步驟：

1)坯粉制備：將普通陶瓷漿料通過噴霧造粒制成兩種含水率不同的坯粉，即低含水率坯粉和高含水率坯粉兩種，隨后將高含水率坯粉經過篩處理后與一定量的造孔劑混合均勻，得發泡坯粉，將所述發泡坯粉和低含水率坯粉分別進行陳腐處理；

2)成型：以步驟1)中的低含水率坯粉為坯體面料，步驟1)中的發泡坯粉為坯體底料，采用二次布料干壓成型，形成具有坯體表面層為致密層及坯體背底層為開孔多孔層的雙層結構的磚坯；

3)后處理：將步驟2)所得的磚坯置于干燥窯中干燥，干燥后通過磨坯機對磚坯表面進行拋平處理，得磚坯成品。

本發明的具有梯度結構的陶瓷磚磚坯，適用于多種具有裝飾效果的陶瓷磚的磚坯。

本發明的有益效果是：本發明的陶瓷磚磚坯為具有梯度的雙層結構，其坯體背底層為開孔多孔層，通過增加比表面積和釘扎效應提高陶瓷磚坯體底面與水泥砂漿的粘結強度，從而實現高強度界面結合，改善了陶瓷磚在鋪貼及使用過程中出現的空鼓及脫落問題。本發明工藝過程簡單，易于實現產業化，且重復性好、成品率高。本發明適用于多種具有裝飾效果的陶瓷磚的磚坯。

具體實施方式