[發明專利]一種貼片頭高精度貼裝校正片

在審

• 申請號: 201711276987.X
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN110167332A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 朱剛
• 申請（專利權）人: 廣東華志珹智能科技有限公司
• 主分類號: H05K13/08
• 分類號: H05K13/08;G01B11/00
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

本發明公開一種貼片頭高精度貼裝校正片，包括玻璃片，所述玻璃片上端設置有上貼紙，所述玻璃片下端設置有下貼紙，所述上貼紙包括第一大貼紙和第一小貼紙，所述第一大貼紙呈圓環狀設置，所述第一小貼紙呈圓形設置，所述第一小貼紙設置在第一大貼紙圓心處，所述第一大貼紙上設置有多個第一黑點，所述第一黑點以第一大貼紙圓心為中心呈圓周陣列分布，所述下貼紙包括第二大貼紙和第二小貼紙，所述第二大貼紙呈圓環狀設置，所述第二小貼紙呈圓形設置，所述第二小貼紙設置在第二大貼紙圓心處，該貼片頭高精度貼裝校正片對圖像識別技術要求低、對相機光源各方分辨率要求低，高效穩定。

技術領域

本發明涉及一種貼片頭高精度貼裝校正片。

背景技術

目前大多數廠商已采用與本專利類似技術，使用IC模型光學玻璃片，進行吸取、元件識別、補償貼裝、位置識別，在通過圖像識別當前IC模型玻璃片與實際位置誤差，超過范圍這將當前誤差與系統誤差疊加，重新執行吸取.識別.補償貼裝過程，保證多次貼裝位置偏差均在范圍內，則當前補償值為最終貼裝補償值，校正通過。

校正動作流程各類廠家基本一致，但是在IC模型光學玻璃片與識別方法有較大差異，國外設計的模型玻璃片加工復雜，成本高，由于其需要識別相關特征引腳，對圖像識別技術要求高.相機光源各方分辨率要求高，增加開發與使用難度。

發明內容

有鑒于此，本發明目的是提供一種對圖像識別技術要求低、對相機光源各方分辨率要求低，高效穩定的貼片頭高精度貼裝校正片。

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種貼片頭高精度貼裝校正片，包括玻璃片，所述玻璃片上端設置有上貼紙，所述玻璃片下端設置有下貼紙，所述上貼紙包括第一大貼紙和第一小貼紙，所述第一大貼紙呈圓環狀設置，所述第一小貼紙呈圓形設置，所述第一小貼紙設置在第一大貼紙圓心處，所述第一大貼紙上設置有多個第一黑點，所述第一黑點以第一大貼紙圓心為中心呈圓周陣列分布，所述下貼紙包括第二大貼紙和第二小貼紙，所述第二大貼紙呈圓環狀設置，所述第二小貼紙呈圓形設置，所述第二小貼紙設置在第二大貼紙圓心處，所述第二小貼紙設置靠近玻璃片的一端設置有多個第二黑點，所述第二黑點以第二小貼紙圓心為中心呈圓周陣列分布。

進一步地，所述第一黑點、第二黑點設有4個，所述第二黑點到第二小貼紙圓心的距離大于第一小貼紙的半徑。

進一步地，所述第一小貼紙、第二小貼紙設置在同一軸線上。

進一步地，所述第一大貼紙、第二小貼紙為白色貼紙，所述第二大貼紙與第一小貼紙為黑色貼紙。

進一步地，所述第一黑點與第二黑點直徑為0.5mm。

進一步地，所述第一黑點與第二黑點采用激光噴涂而成。

使用時，將光學校正片的特征識別坐標導入計算機，對相關特裝目標點進行光學識別，只要識別任意3個特征圓的位置坐標，就能通過校正算法計算出當前光學校正片XY坐標與角度信息，與目標位置信息進行對比，如果誤差值在允許范圍則補償通過，如果超過允許范圍則將當前誤差值與系統補償值疊加，重新模擬識別直到滿足誤差范圍，整個動作過程均自動完成。

本發明技術效果主要體現在以下方面：利用黑白兩種顏色的貼紙，使得分別設置在第一小貼紙、第二小貼紙上的第一黑點與第二黑點的更為突出，方便光學校正片的光學識別特征采用圓識別，不同于國外設計具有復雜模擬芯片外形的光學特征的方式，使用該光學校正片識別更高效、穩定。

附圖說明

圖1為本申請發明一種貼片頭高精度貼裝校正片的整體結構圖。

圖2為本申請發明一種貼片頭高精度貼裝校正片下貼紙的結構圖。

具體實施方式

以下結合附圖，對本發明的具體實施方式作進一步詳述，以使本發明技術方案更易于理解和掌握。