[發明專利]一種彩膜基板及其制備方法

有效

• 申請號: 201711275653.0
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN108089366B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 邵源;閆春秋
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1335
• 分類號: G02F1/1335
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種彩膜基板的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

步驟S1、提供一基板，在所述基板上制備彩膜色阻層，將聚苯乙烯磺酸鈉、3,4-乙烯二氧噻吩、醇類化合物以及去離子水加入反應瓶中，攪拌至溶解完全；

加入氧化劑、催化劑以及丙三醇進行反應，形成含聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鈉的水分散體；

過濾純化所述水分散體，最后取沉淀用去離子水稀釋后超聲分散，得到深藍色的含聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鈉的水分散體；

過濾所述聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鈉水分散體，其中添加至少包含有異丙醇的有機助劑，攪拌至溶解，以獲得高電阻低粘度結構的聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鈉材料；

將所述聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鈉材料涂布于彩膜色阻層上，形成聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鈉膜；

步驟S2、將乙二醇噴淋在涂布有所述聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鈉材料的所述基板表面進行表面處理，使所述聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鈉膜膜面結構轉變為低電阻高粘度狀態，進行固化處理；

步驟S3、圖形化所述聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鈉膜以形成透明電極。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟S1中，攪拌溫度為20～60℃。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述加入氧化劑、催化劑以及丙三醇進行反應的反應時間為8～24h。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟S1中，采用陰陽離子交換樹脂進行所述過濾純化操作，將所述水分散體離心后取沉淀用蒸餾水稀釋后再次分散溶解，反復進行3～5次。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述異丙醇的添加量為所述聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鈉溶液體積的3％～60％。

6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述高電阻低粘度結構的所述聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鈉材料的黏度為8-30cps。

7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述固化處理后，所述聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鈉膜厚度在50-2500nm之間。

8.一種由如權利要求1-7中任一項權利要求所述的制備方法制備的彩膜基板。