[發(fā)明專利]一種電路板及其制作方法和應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711275262.9 | 申請日: | 2017-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN108055790B | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳旺壽 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市和美源電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/38 | 分類號: | H05K3/38;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司: | 北京格允知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11609 | 代理人: | 譚輝;周嬌嬌 |
| 地址: | 518117 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電路板 及其 制作方法 應(yīng)用 | ||
1.一種電路板的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括如下步驟:
(1)以玻璃或亞克力作為電路板承載體,所述電路板承載體的厚度為0.2~8.0mm;
(2)在所述承載體上通過磁控濺射方法依次濺鍍第一金屬膜層、第二金屬膜層和第三金屬膜層;
(3)在所述第三金屬膜層上通過真空蒸鍍方法蒸鍍第一銅膜層;
(4)在所述第一銅膜層上通過酸性電鍍法電鍍第二銅膜層;
其中,所述第一金屬膜層的厚度為10~50nm;所述第二金屬膜層的厚度為50~100nm;所述第三金屬膜層的厚度為100~300nm;所述第一銅膜層的厚度為300~500nm且大于所述第三金屬膜層的厚度;所述第二銅膜層的厚度為50~100μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于:所述第一金屬膜層的金屬為銅、鉻、鎳、鈦、鉬中的一種或多種;
所述第二金屬膜層的金屬為銅、鉻、鎳、鈦、鉬中的一種或多種;
所述第三金屬膜層的金屬為銅和/或鎳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于:所述磁控濺射的工藝條件為:濺射電源功率密度2~10kw/cm2,氬氣壓力0.2~1.0Pa,電路板載體溫度150~300℃;
所述蒸鍍的工藝條件為:真空度0.05~0.10帕,電路板載體溫度150~300℃;和/或
所述酸性電鍍的工藝條件為:pH值3~6,CuSO4濃度為60~90g/L,H2SO4濃度為170~210g/L,Cl—濃度為30~70ppm,溫度為20~30℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作方法,其特征在于:磁控濺鍍所述第一金屬膜層的工藝條件為:濺射電源功率密度2~5kw/cm2,氬氣壓力0.6~1.0帕,玻璃載體溫度150~200℃;
磁控濺鍍所述第二金屬膜層的工藝條件為:濺射電源功率密度4~8kw/cm2,氬氣壓力0.3~0.6帕,玻璃載體溫度150~200℃;
磁控濺鍍所述第三金屬膜層的工藝條件為:濺射電源功率密度3~10kw/cm2,氬氣壓力0.2~1.0帕,玻璃載體溫度200~300℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的制作方法,其特征在于:所述制作方法在步驟(4)之后還包括:(5)制作電路圖案;
所述步驟(5)按照如下方法進行:
(a)涂布光刻膠;
(b)設(shè)計符合要求的菲林線路;
(c)曝光;
(d)顯影;
(e)蝕刻;和
(f)脫膠。
6.一種電路板,其特征在于,采用權(quán)利要求1至5任一項所述制作方法制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板,其特征在于,所述電路板的線路厚度不低于50μm,線路寬度不大于20μm,通透度大于90%,每平方米內(nèi)的LED燈珠數(shù)量在1萬顆以上,亮度在7000流明以上。
8.權(quán)利要求6或7所述的電路板在LED廣告屏中的應(yīng)用。
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