[發(fā)明專利]加速度計密封方法及加速度計

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711274694.8
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN109877450A
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發(fā)明（設計）人: 潘天鵬;吳楠;張菁華;周峰;付秀娟;于皓;楊守安;徐國棟
• 申請（專利權）人: 航天科工慣性技術有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種加速度計密封方法，其特征在于，所述加速度計包括殼體(10)、電路基座(20)、壓蓋(30)和絕緣片(40)，所述電路基座(20)具有容納部，所述容納部包括相連通的壓蓋容納孔和絕緣片容納孔，所述壓蓋(30)和所述絕緣片(40)依次設置在所述壓蓋容納孔和所述絕緣片容納孔內(nèi)，所述加速度計密封方法包括：

對所述容納部進行結構優(yōu)化設計，使得所述壓蓋容納孔的直徑大于所述絕緣片容納孔的直徑且所述壓蓋(30)將所述絕緣片(40)密封在所述絕緣片容納孔內(nèi)；

對所述電路基座(20)和所述壓蓋(30)的材料進行選取，以避免所述電路基座(20)和所述壓蓋(30)在進行激光焊接時損壞；

采用正交試驗法，選取激光焊接機在進行激光焊接時最優(yōu)的電路焊接參數(shù)；

啟動激光電源，調(diào)節(jié)電路焊接參數(shù)使之達到最優(yōu)的電路焊接參數(shù)；

對所述壓蓋(30)和所述電路基座(20)的多個連接點進行點焊操作以將所述壓蓋(30)和所述電路基座(20)相固定；

對所述電路基座(20)和所述殼體(10)的多個連接點進行點焊操作以將所述電路基座(20)和所述殼體(10)相固定；

對所述壓蓋(30)和所述電路基座(20)的連接位置進行連續(xù)焊接以實現(xiàn)所述壓蓋(30)和所述電路基座(20)之間的密封焊接裝配；

對所述電路基座(20)和所述殼體(10)的連接位置進行連續(xù)焊接以實現(xiàn)所述電路基座(20)和所述殼體(10)之間的密封焊接裝配。

2.根據(jù)權利要求1所述的加速度計密封方法，其特征在于，所述電路焊接參數(shù)包括電壓、頻率和脈寬，所述電壓的范圍為0.55至0.61倍的激光焊接機的全額電壓，所述頻率的范圍為14Hz至18Hz，所述脈寬的范圍為2.2ms至2.7ms。

3.根據(jù)權利要求2所述的加速度計密封方法，其特征在于，所述最優(yōu)的電路焊接參數(shù)包括0.58倍全額電壓的電壓、16HZ的頻率以及2.5ms的脈寬。

4.根據(jù)權利要求1所述的加速度計密封方法，其特征在于，所述電路基座(20)和所述壓蓋(30)的材料均為304號鋼。

5.根據(jù)權利要求1所述的加速度計密封方法，其特征在于，對所述壓蓋(30)和所述電路基座(20)的多個連接點進行點焊操作具體包括：

在所述壓蓋(30)和所述電路基座(20)的連接處選取四個均勻等間隔設置的焊接位置點，針對第一焊接位置點進行多次點焊以完成所述第一焊接位置點的點焊操作；第一焊接位置點的點焊操作完成后，依此類推進行第二焊接位置點、第三焊接位置點和第四焊接位置點的點焊操作。

6.根據(jù)權利要求5所述的加速度計密封方法，其特征在于，對所述壓蓋(30)和所述電路基座(20)的連接位置進行連續(xù)焊接具體包括：以四個焊接位置點中的其中一個為基準點，激光焊接機沿逆時針方向沿著所述壓蓋(30)和所述電路基座(20)的連接處旋轉，以使激光束作用于所述壓蓋(30)和所述電路基座(20)的連接縫隙直至將所述壓蓋(30)密封焊接在所述電路基座(20)上。

7.根據(jù)權利要求1所述的加速度計密封方法，其特征在于，對所述電路基座(20)和所述殼體(10)的多個連接點進行點焊操作具體包括：

在所述電路基座(20)和所述殼體(10)的連接處選取三個均勻等間隔設置的焊接位置點，三個所述焊接位置點分別為第五焊接位置點、第六焊接位置點和第七焊接位置點，針對第五焊接位置點進行多次點焊以完成所述第五焊接位置點的點焊操作；第五焊接位置點的點焊操作完成后，依此類推進行第六焊接位置點和第七焊接位置點的點焊操作。

8.根據(jù)權利要求7所述的加速度計密封方法，其特征在于，對所述電路基座(20)和所述殼體(10)的連接位置進行連續(xù)焊接具體包括：以三個焊接位置點中的其中一個為基準點，激光焊接機沿逆時針方向沿著所述電路基座(20)和所述殼體(10)的連接處旋轉，以使激光束作用于所述電路基座(20)和所述殼體(10)的連接縫隙直至將所述電路基座(20)密封焊接在所述殼體(10)上。