[發明專利]一種多晶硅片清洗系統及其清洗方法在審
| 申請號: | 201711274237.9 | 申請日: | 2017-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN108155118A | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 李虹罡 | 申請(專利權)人: | 中建材浚鑫科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/20;H01L21/02 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 姚姣陽 |
| 地址: | 214443 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 擦拭裝置 多晶硅片 干燥裝置 噴淋裝置 輸送裝置 制絨槽 清洗工位 清洗系統 化學試劑 控制裝置 下料工位 工位 清洗 多晶硅電池片 多晶硅表面 受控制裝置 上料工位 生產效率 水分蒸發 順序設置 污染 | ||
1.一種多晶硅片清洗系統,其位于箱體上、且固定設置在制絨槽的前序工位,其特征在于:所述多晶硅片清洗系統包括上料工位、清洗工位及下料工位,上料工位、清洗工位及下料工位均借助輸送裝置實現各個工位的連接,且多晶硅片通過所述輸送裝置可從所述下料工位進入所述制絨槽,所述清洗工位依順序設置有噴淋裝置、擦拭裝置及干燥裝置,且噴淋裝置、擦拭裝置及干燥裝置之間通過輸送裝置相連接;
所述多晶硅片清洗系統還包括設置與箱體下方的控制裝置;所述輸送裝置、所述噴淋裝置、所述擦拭裝置及所述干燥裝置均設置在箱體上方且均與所述控制裝置相連接并受控制裝置的控制。
2.根據權利要求1所述的一種多晶硅片清洗系統,其特征在于:所述輸送裝置包括電機、多個中心軸(1)以及多個滾輪(2),所述電機與多個所述中心軸(1)相連接,并帶動多個所述中心軸(1)同方向旋轉,所述滾輪(2)位于所述中心軸(1)的周向外側且與所述中心軸(1)同軸。
3.根據權利要求1所述的一種多晶硅片清洗系統,其特征在于:所述噴淋裝置包括噴淋槽(3)及噴淋機構(4),所述噴淋槽(3)位于所述輸送裝置下方,所述噴淋機構(4)位于所述輸送裝置上方;
所述噴淋機構(4)包括進水管(5)及多個噴淋管(6),多個所述噴淋管(6)設置在所述進水管(5)的下方且與所述進水管(5)相連通。
4.根據權利要求3所述的一種多晶硅片清洗系統,其特征在于:所述噴淋管(6)的噴淋方向為斜45度向下。
5.根據權利要求3所述的一種多晶硅片清洗系統,其特征在于:所述進水管(5)上還設置有傳感器。
6.根據權利要求1所述的一種多晶硅片清洗系統,其特征在于:所述擦拭裝置位于所述輸送裝置的上方,所述擦拭裝置包括旋轉機構及擦拭海綿(8),所述擦拭海綿(8)與所述旋轉機構相連接。
7.根據權利要求6所述的一種多晶硅片清洗系統,其特征在于:所述旋轉機構包括旋轉電機與旋轉桿(7),所述旋轉電機與所述旋轉桿(7)相連接并帶動旋轉桿(7)轉動,所述旋轉桿(7)的周向外側設置有所述擦拭海綿(8)。
8.根據權利要求1所述的一種多晶硅片清洗系統,其特征在于:所述干燥裝置位于所述輸送裝置的上方,所述干燥裝置包括風機與熱風刀(9),所述熱風刀(9)與所述風機相連接。
9.根據權利要求1所述的一種多晶硅片清洗系統,其特征在于:所述控制裝置包括PLC控制系統及觸摸屏,所述觸摸屏與所述PLC控制系統電性連接。
10.一種使用如權利要求1~9任一所述的多晶硅片清洗系統的清洗方法,其特征在于,包括如下步驟:
S1,將切割后的多晶硅片放置在上料工位的輸送裝置上;
S2,通過輸送裝置將多晶硅片輸送到清洗工位,進水管(5)上的傳感器檢測到多晶硅片移動到進水管(5)下方時,噴淋管(6)以斜45度向下的噴淋方向噴淋到多晶硅片的表面,而噴淋后的水流入輸送裝置下方的噴淋槽(3)里;
S3,輸送裝置將多晶硅片輸送到擦拭裝置下方,旋轉機構帶動擦拭海綿(8)旋轉,擦拭海綿(8)與多晶硅片表面接觸,從而將多晶硅片表面的水分進行擦拭;
S4,輸送裝置將多晶硅片輸送到干燥裝置下方,熱風刀(9)里的熱風加快多晶硅表面的水分蒸發;
S5,多晶硅片通過輸送裝置直接進入制絨槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





