[發明專利]一種改善真空澆注鑄件晶粒度的裝置

在審

• 申請號: 201711272851.1
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN107812925A
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 杜應流;施長坤;王帥帥;李俊祥;黃德寶
• 申請（專利權）人: 安徽應流航源動力科技有限公司
• 主分類號: B22D27/08
• 分類號: B22D27/08;B22D27/04
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司11212
• 代理人: 沈尚林

1.一種改善真空澆注鑄件晶粒度的裝置，其特征在于：包括溢流盤、砂箱托盤、氣動馬達和砂箱，所述溢流盤的下端面上連接有一個以上卡合于模殼室大軸上的固定片，溢流盤的上端面上連接有三個或三個以上的彈簧，所述彈簧的上端連接于砂箱托盤的下端面上，所述砂箱托盤的上端面設置有用于盛裝砂粒和模殼的沙箱，所述溢流盤的直徑大于砂箱托盤的直徑且溢流盤的對稱軸與砂箱托盤的對稱軸重合，砂箱托盤的四周設有防護板，所述防護板的內側壁上鑲嵌有防松層，所述沙箱與防護板上的防松層之間為過盈配合，所述砂箱托盤的下端面連接氣動馬達。

2.根據權利要求1所述的一種改善真空澆注鑄件晶粒度的裝置，其特征在于：所述溢流盤的上端面上連接有三個彈簧，三個所述彈簧成等邊三角形分布。

3.根據權利要求1所述的一種改善真空澆注鑄件晶粒度的裝置，其特征在于：所述溢流盤的上端面上連接有四個彈簧，四個所述彈簧成矩形分布。

4.根據權利要求2或3所述的一種改善真空澆注鑄件晶粒度的裝置，其特征在于：所述彈簧的下端與溢流盤的上端面通過焊接連接，所述彈簧的下端與砂箱托盤的下端面通過焊接連接。

5.根據權利要求4所述的一種改善真空澆注鑄件晶粒度的裝置，其特征在于：所述防松層由橡膠材料制成。

6.根據權利要求5所述的一種改善真空澆注鑄件晶粒度的裝置，其特征在于：所述彈簧、砂箱托盤和溢流盤均由耐高溫不銹鋼材質制成。

7.根據權利要求6所述的一種改善真空澆注鑄件晶粒度的裝置，其特征在于：所述防護板的高度為5cm-10cm。

8.根據權利要求6或7所述的一種改善真空澆注鑄件晶粒度的裝置，其特征在于：所述氣動馬達固定連接于砂箱托盤下端面的中心位置。

9.根據權利要求9所述的一種改善真空澆注鑄件晶粒度的裝置，其特征在于：所述溢流盤的下端面上連接有兩個固定片。