[發明專利]一種設置于電腦機箱的水杯架在審
| 申請號: | 201711271299.4 | 申請日: | 2017-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN107831859A | 公開(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發明(設計)人: | 趙元兵;范娟秀 | 申請(專利權)人: | 成都元始信息科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20;A47G23/02 |
| 代理公司: | 成都弘毅天承知識產權代理有限公司51230 | 代理人: | 徐金瓊 |
| 地址: | 610041 四川省成都市高新*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 置于 電腦 機箱 水杯 | ||
技術領域
本發明涉及電腦機箱技術領域,具體涉及一種設置于電腦機箱的水杯架。
背景技術
機箱作為電腦配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各電腦配件,起到一個承托和保護作用。
在實際使用過程中,機箱散熱問題是困擾人們的一個重要問題,專利申請號為201020603264.3的發明專利提供了一種設置于電腦機箱的水杯架,包括箱體、風扇和防塵網,風扇安裝于箱體的前板,防塵網安裝于箱體的前板對應風扇的位置,箱體的前板外還安裝有前面板,所述前面板兩側設置有缺口,風扇安裝于箱體內,防塵網安裝于箱體外,箱體的前板設置有與防塵網尺寸和位置對應的上滑槽、下滑槽、左擋塊和右擋塊,防塵網安裝于它們之內。該技術在箱體的前板安裝了風扇和防塵板,空氣經過防塵板后在風扇的驅動下進入箱體內,由于前板和后板為直線相通,空氣流通性大大增強,能夠顯著降低機箱內的整體溫度;且大量減少灰塵入侵。在不拆卸前面板的情況下就可以將防塵板從前面板兩側的缺口拿出清洗,使防塵板保持通風量和除塵效果,實用而又方便。
以上技術存在以下技術問題:
1、基本還是采用單純的通風式散熱機構,在炎熱的夏季,散發的來的熱量無法降低,使得外界環境溫度比較高,僅僅依靠風扇的作用,很難將溫度降低下來,同時無法實現自動控制散熱作用;
2、機箱內部設置不合理,電源與CPU均設置在機箱的靠后部,兩者位置挨得過近,形成一個相互滯止的高溫區,不利于熱量迅速散發出去,從而使得電源和CPU的散熱性能均較差,導致電源和CPU甚至其它電腦部件的工作穩定性受到影響,工作壽命變短;
3、未對顯卡、內存條等插卡結構設置專門的安裝結構,僅將顯卡、內存條卡接在主板上相應的安裝槽內,在電腦機箱搬運、移動過程中,由于主板也會受到震動,導致顯卡、內存條卡發生松動,進而影響電腦的正常使用,另外,顯卡、內存條卡根據性能和品牌的差異,其形狀和尺寸也多少會有區別,這樣在同一插槽中插不同規格的顯卡、內存條卡也可能導致不夠穩固的現象;
4、防塵網的安裝仍然較為復雜,更換清洗不容易;
5、機箱內部與外界氣流通口多,即使添加防塵網,效果也不佳;或者未及時更換防塵網,機箱內部仍然會積灰嚴重。
發明內容
本發明提供一種設置于電腦機箱的水杯架,以解決現有技術使用電腦時,旁邊水杯中的水容易冷卻的技術問題。
為解決上述技術問題,本發明采用以下技術手段:
一種設置于電腦機箱的水杯架,電腦機箱安裝有溫差電致冷半導體,所述溫差電致冷半導體的冷端設置箱體內部,機箱上還設有安裝水杯架的支板,所述水杯架包括放置水杯的水杯底座,所述溫差電致冷半導體的熱端固定在水杯底座底部或內壁上。
作為優選地,所述水杯底座上方設有固定水杯的兩塊弧形固定塊,所述弧形固定塊經固定于支板上的立桿連接。
作為優選地,所述弧形固定塊與立桿之間經彈性壓桿相連接。
綜上所述,由于采用了上述技術方案,本發明的有益效果是:
本發明將機箱冷卻產生的熱量與工作時普通水杯的水容易冷卻的問題相結合,既解決了水杯中的水容易冷卻的技術問題,又充分利用了機箱散熱產生的熱量。
附圖說明
圖1是一種風冷式機箱的整體結構示意圖;
圖2是空氣過濾結構的結構示意圖;
圖3是風冷式機箱的內部結構示意圖;
圖4是插卡固定結構的結構示意圖;
圖5是電源安裝結構的結構示意圖;
圖6是電源的結構示意圖;
圖7是一種全封閉式電腦機箱的結構示意圖;
圖8是水杯架的結構示意圖;
圖中標記為:1、箱體;1-1、進風孔;1-11、過濾螺紋管體;1-12、過濾網;1-13、錐形部;2、后蓋;3、前蓋;4、支板;5、水杯架;5-1、水杯底座;5-2、弧形固定塊;5-3、彈性壓桿;5-4、立桿;5-5、熱端;6、電源安裝結構;6-1、電源盒;6-2、電源盒蓋;6-3、冷端;7、主機安裝結構;8、卡槽安裝結構;8-1、卡槽固定架;8-2、讀卡卡槽;8-3、固定卡槽;8-4、滑槽;8-5、彈簧;8-6、壓塊;8-7、壓板;8-8、壓板固定螺釘;8-9、通風孔;9、電源;9-1、散熱刺片;9-2、固定柱;9-3、固定孔。
具體實施方式
本說明書中公開的所有特征,除了互相排斥的特征和/或步驟以外,均可以以任何方式組合。
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