[發(fā)明專利]LED芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711270934.7 | 申請日： | 2017-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN108039398A | 公開（公告）日： | 2018-05-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊濤;陶賢文;許晉源 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州雷通光電器件有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/44 | 分類號： | H01L33/44;H01L33/50;H01L27/15 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭瑋;李雙皓 |
| 地址： | 519000 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制備 方法 | ||
1.一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括綠光芯片、藍(lán)光芯片及LED支架，所述綠光芯片及所述藍(lán)光芯片設(shè)置在所述LED支架上，其特征在于，還包括擋光層及熒光層，所述擋光層包括第一透光基體及與所述第一透光基體混合的擋光粉，用于覆蓋所述綠光芯片的出光面，遮擋部分綠光，所述熒光層包括第二透光基體及與所述第二透光基體混合的紅色熒光粉，用于覆蓋所述藍(lán)光芯片的出光面，使部分藍(lán)光用于激發(fā)所述紅色熒光粉發(fā)出紅光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擋光粉為直徑5nm-50nm的白色二氧化硅粉末。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括混光層，所述混光層位于所述擋光層及所述熒光層外部，所述混光層包括第三透光基體及與所述第三透光基體混合的混光粉，所述綠光芯片的另一部分綠光能夠進入所述混光層，所述藍(lán)光芯片的另一部分藍(lán)光及所述熒光層的紅光能夠進入所述混光層，紅、藍(lán)、綠三色光能夠在所述混光層中均勻混合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述混光粉為直徑2um-10um的白色二氧化硅粉末。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一透光基體及所述第二透光基體中的至少一種，以及所述第三透光基體為封裝膠，用于形成芯片封裝層。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED支架為杯型支架，所述混光層填充于所述杯型支架。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED支架包括至少兩個金屬功能區(qū)及絕緣帶，所述金屬功能區(qū)之間通過所述絕緣帶相互絕緣，所述綠光芯片及所述藍(lán)光芯片固定在所述金屬功能區(qū)上，所述金屬功能區(qū)能夠使所述綠光芯片及所述藍(lán)光芯片之間形成串聯(lián)或者并聯(lián)電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述綠光芯片及所述藍(lán)光芯片之間串聯(lián)連接，所述LED支架包括三個所述金屬功能區(qū)，分別為第一金屬功能區(qū)、第二金屬功能區(qū)及第三金屬功能區(qū)，所述藍(lán)光芯片的正、負(fù)電極分別連接于所述第一金屬功能區(qū)及所述第二金屬功能區(qū)，所述綠光芯片的正、負(fù)電極分別連接于所述第二金屬功能區(qū)及所述第三金屬功能區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述綠光芯片及所述藍(lán)光芯片之間并聯(lián)連接，所述LED支架包括兩個所述金屬功能區(qū)，分別為第四金屬功能區(qū)及第五金屬功能區(qū)，所述綠光芯片及所述藍(lán)光芯片的正、負(fù)電極分別連接于所述第四金屬功能區(qū)及所述第五金屬功能區(qū)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擋光層覆蓋所述綠光芯片的出光面為芯片級封裝，所述熒光層覆蓋所述藍(lán)光芯片的出光面為芯片級封裝，所述綠光芯片與所述藍(lán)光芯片在所述LED支架上倒裝設(shè)置。
11.一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括：
在綠光芯片的出光面上形成擋光層，所述擋光層包括第一透光基體及與所述第一透光基體混合的擋光粉，用于覆蓋所述綠光芯片的出光面，遮擋部分綠光；
在藍(lán)光芯片的出光面上形成熒光層，所述熒光層包括第二透光基體及與所述第二透光基體混合的紅色熒光粉，用于覆蓋所述藍(lán)光芯片的出光面，使部分藍(lán)光用于激發(fā)所述紅色熒光粉發(fā)出紅光；
將所述綠光芯片及所述藍(lán)光芯片固定在LED支架上；
在所述擋光層及所述熒光層外部形成混光層，所述混光層包括第三透光基體及與所述第三透光基體混合的混光粉，所述綠光芯片的另一部分綠光能夠進入所述混光層，所述藍(lán)光芯片的另一部分藍(lán)光及所述熒光層的所述紅光能夠進入所述混光層，紅、藍(lán)、綠三色光能夠在所述混光層中均勻混合。
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