[發(fā)明專利]LED芯片封裝結(jié)構(gòu)及制備方法

在審

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• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN107845716A
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊濤;陶賢文;許晉源
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州雷通光電器件有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 郭瑋,李雙皓

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED背光技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及LED芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。

背景技術(shù)

LED作為一種新興固體光源，具有顯著的節(jié)能和壽命優(yōu)勢，已廣泛應(yīng)用于照明和顯示領(lǐng)域。而隨著LED背光技術(shù)的不斷發(fā)展，消費者對LED色域的范圍要求越來越高，對可以實現(xiàn)高色域的LED需求不斷增加。

傳統(tǒng)的LED背光技術(shù)中，一般采用多顆藍、綠光的芯片組合，同時點涂紅色熒光膠的方式來實現(xiàn)背光源所需要的白色光譜。該技術(shù)中需要多顆藍、綠光芯片的組合來實現(xiàn)背光源所需要的白色光譜，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不容易實現(xiàn)。而且，該技術(shù)在單路控制的條件下很難實現(xiàn)背光源所需求的白光光譜，往往需要采用雙路控制，一路控制綠光芯片，另一路控制藍光芯片。而雙路控制又往往會造成配套的PCB板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，需要使用兩個電源，不利于應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種可以單路控制、結(jié)構(gòu)簡單，容易實現(xiàn)的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。

一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括綠光芯片、藍光芯片、LED支架、擋光層、熒光層及混光層；

所述LED支架包括杯型支架及絕緣擋板，所述絕緣擋板位于所述杯型支架內(nèi)部，并將所述杯型支架分為并排的第一容納空間及第二容納空間，所述絕緣擋板的高度小于所述杯型支架的深度；

所述綠光芯片固定在所述第一容納空間內(nèi)，所述藍光芯片固定在所述第二容納空間內(nèi)；

所述擋光層包括第一透光基體及與所述第一透光基體混合的擋光粉，用于填充所述第一容納空間，覆蓋所述綠光芯片的出光面，遮擋部分綠光；

所述熒光層包括第二透光基體及與所述第二透光基體混合的紅色熒光粉，用于填充所述第二容納空間，覆蓋所述藍光芯片的出光面，使部分藍光用于激發(fā)所述紅色熒光粉發(fā)出紅光；

所述混光層覆蓋所述擋光層與所述熒光層，并填充所述杯型支架中高于所述絕緣擋板的空間。

在其中一個實施例中，所述擋光粉為直徑5nm-50nm的白色二氧化硅粉末。

在其中一個實施例中，還包括混光層，所述混光層位于所述擋光層及所述熒光層外部，所述混光層包括第三透光基體及與所述第三透光基體混合的混光粉，所述綠光芯片的另一部分綠光能夠進入所述混光層，所述藍光芯片的另一部分藍光及所述熒光層的紅光能夠進入所述混光層，紅、藍、綠三色光能夠在所述混光層中混勻混合。

在其中一個實施例中，所述混光粉為直徑2um-10um的白色二氧化硅粉末。

在其中一個實施例中，所述第一透光基體及所述第二透光基體中的至少一種，以及所述第三透光基體為封裝膠，用于形成芯片封裝層。

在其中一個實施例中，所述LED支架包括至少兩個金屬功能區(qū)及絕緣帶，所述金屬功能區(qū)之間通過所述絕緣帶相互絕緣，所述綠光芯片及所述藍光芯片固定在所述金屬功能區(qū)上，所述金屬功能區(qū)能夠使所述綠光芯片及所述藍光芯片之間形成串聯(lián)或者并聯(lián)電路。

在其中一個實施例中，所述綠光芯片及所述藍光芯片之間串聯(lián)連接，所述LED支架包括三個所述金屬功能區(qū)，分別為第一金屬功能區(qū)、第二金屬功能區(qū)及第三金屬功能區(qū)，所述藍光芯片的正、負電極分別連接于所述第一金屬功能區(qū)及所述第二金屬功能區(qū)，所述綠光芯片的正、負電極分別連接于所述第二金屬功能區(qū)及所述第三金屬功能區(qū)。

在其中一個實施例中，所述綠光芯片及所述藍光芯片之間并聯(lián)連接，所述LED支架包括兩個所述金屬功能區(qū)，分別為第四金屬功能區(qū)及第五金屬功能區(qū)，所述綠光芯片及所述藍光芯片的正、負電極分別連接于所述第四金屬功能區(qū)及所述第五金屬功能區(qū)。

在其中一個實施例中，還包括鍵合線，所述綠光芯片及所述藍光芯片在所述LED支架上正裝設(shè)置，所述鍵合線連接于所述綠光芯片及所述藍光芯片的正、負電極，使所述綠光芯片及所述藍光芯片能夠與所述LED支架電性連接。

一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括：

提供包括杯型支架及絕緣擋板的LED支架，絕緣擋板位于杯型支架內(nèi)部，并將杯型支架分為并排的第一容納空間及第二容納空間，絕緣擋板的高度小于杯型支架的深度；

將綠光芯片固定在所述第一容納空間內(nèi)，藍光芯片固定在所述第二容納空間內(nèi)；

在所述第一容納各空間內(nèi)形成擋光層，所述擋光層包括第一透光基體及與所述第一透光基體混合的擋光粉，用于填充所述第一容納空間，覆蓋所述綠光芯片的出光面，遮擋部分綠光；