[發明專利]一種電磁輻射吸波散熱結構

在審

• 申請號: 201711269039.3
• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN107910318A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 郭南
• 申請（專利權）人: 深圳市共進電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 王仲凱

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，更進一步涉及一種電磁輻射吸波散熱結構。

背景技術

現有的電子元件通常都各自整合了高頻電路、數字電路和模擬電路，這些電子元件工作時相互產生電磁干擾，不僅影響了電子元件的性能，而且會危害人體健康；為了防止電磁輻射，一般都會在電子元件上罩設一個封閉接地的電磁屏蔽罩，利用屏蔽罩將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統的干擾源包圍覆蓋，防止干擾電磁場向外擴散。

如圖1所示，為傳統的屏蔽罩裝配結構圖；芯片01為發熱源，在芯片01上貼裝內導熱泡棉02，在芯片01外部罩設屏蔽罩03，內導熱泡棉02與屏蔽罩03的內壁接觸，在屏蔽罩03的外部設置另外導熱泡棉04，散熱片05壓裝在外導熱泡棉04上。通過屏蔽罩隔絕芯片產生的電磁輻射，芯片產生的熱量依次經過內導熱泡棉、屏蔽罩、外導熱泡棉傳遞至散熱片，通過散熱片向外界散發熱量。

屏蔽罩只將信號進行物理隔離，電磁輻射在屏蔽罩內漫反射，造成自身干擾的問題，影響了芯片的性能。對于本領域的技術人員來說，設計一種能夠減小漫反射對芯片產生影響的結構，是目前需要解決的技術問題。

發明內容

本發明提供一種電磁輻射吸波散熱結構，避免漫反射對芯片信號的影響，并且有利于散熱，具體方案如下：

一種電磁輻射吸波散熱結構，包括設置于芯片外部的吸波層，所述吸波層由吸波材料制成，并且能夠將所述芯片封閉覆蓋，所述吸波層的內表面能夠與所述芯片上的發熱晶元接觸導熱；所述吸波層的外表面上貼合設置散熱片，用于接收并散發從所述吸波層傳導的熱量。

可選地，所述吸波層包括回形吸波片和吸波導熱硅膠片；

所述回形吸波片與所述芯片的形狀尺寸相同，且中間貫通開設通孔，用于匹配套裝于所述芯片中間凸出設置的所述發熱晶元外周，所述回形吸波片貼裝固定在所述芯片的表面；

所述吸波導熱硅膠片由能夠吸波的吸波導熱硅膠制成，其與所述發熱晶元貼合接觸，并完全覆蓋所述發熱晶元。

可選地，所述回形吸波片的厚度大于所述發熱晶元，所述吸波導熱硅膠片通過所述回形吸波片中間的通孔周向限位。

可選地，所述回形吸波片中間的通孔側壁為平面；所述吸波導熱硅膠片與所述發熱晶元的形狀尺寸相同。

可選地，所述發熱晶元和所述吸波導熱硅膠片的厚度總和大于所述回形吸波片的厚度。

可選地，所述散熱片呈格柵狀，通過彈簧卡扣將所述散熱片固定在PCB板上。

本發明提供了一種電磁輻射吸波散熱結構，包括設置于芯片外部的吸波層，芯片設置于PCB板上，吸波層由吸波材料制成，并且吸波層能夠將芯片封閉覆蓋，將芯片的電磁輻射與外界隔離，因吸波層采用了吸波材料，通過其材料特性及表面微結構可吸收電磁輻射，電磁波不會形成漫反射對芯片的正常運行產生影響；吸波層的內表面能夠與芯片上的發熱晶元接觸導熱，通過吸波層傳導芯片所產生的熱量，吸波層的外表面上貼合設置散熱片，散熱片接收并散發從吸波層傳導的熱量。采用本發明的方案，能夠吸收電磁輻射以保證芯片工作不受干擾，并且通過散熱片及時導熱并散熱，相對于傳統的結構，導熱結構僅有一層，不存在接觸熱阻，因而導熱效率更高，有利于提升散熱的速度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為傳統的屏蔽罩裝配結構圖；

圖2為本發明一種具體實施例中電磁輻射吸波散熱結構的爆炸結構圖。

圖中包括：

芯片1、發熱晶元11、吸波層2、回形吸波片21、吸波導熱硅膠片22、散熱片3、彈簧卡扣4。

具體實施方式

本發明的核心在于提供一種電磁輻射吸波散熱結構，避免漫反射對芯片信號的影響，并且有利于散熱。

為了使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面將結合附圖及具體的實施例對本發明的電磁輻射吸波散熱結構進行詳細的介紹說明。