[發(fā)明專利]電子器件邦定后的檢測治具裝置及使用方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711267419.3 | 申請日： | 2017-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN107991517A | 公開（公告）日： | 2018-05-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 巫孟良;郭宗訓;陳彬 | 申請（專利權）人： | 廣東萬濠精密儀器股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/04 | 分類號： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司35203 | 代理人： | 吳成開,徐勛夫 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子器件 邦定后 檢測 裝置 使用方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子器件邦定后的檢測治具裝置，其特征在于：包括有電控磁盤、以及治具壓蓋；該電控磁盤的表面為用于放置電子器件的平坦面，該治具壓蓋疊設于電控磁盤上，治具壓蓋的上下表面貫穿形成有通槽，通槽與平坦面彼此上下正對，且電控磁盤連接有控制器。
2.根據權利要求1所述的電子器件邦定后的檢測治具裝置，其特征在于：所述電控磁盤與治具壓蓋的底面貼合，電控磁盤的外形輪廓與治具壓蓋的外形輪廓略同。
3.根據權利要求1所述的電子器件邦定后的檢測治具裝置，其特征在于：所述通槽為并排設置的多個，相鄰兩通槽之間形成有壓條。
4.根據權利要求1所述的電子器件邦定后的檢測治具裝置，其特征在于：所述治具壓蓋為導磁性金屬。
5.一種如權利要求1至4任一項所述的電子器件邦定后的檢測治具裝置的使用方法，其特征在于：包括有以下步驟：
（1）將電子器件置于電控磁盤的平坦面上，并蓋住治具壓蓋，利用治具壓蓋壓住電子器件；
（2）由控制器控制對電控磁盤通電，使電控磁盤產生磁力，以將治具壓蓋和電子器件吸附在電控磁盤的平坦面上；
（3）透過通槽對電子器件進行邦定和檢測；
（4）邦定和檢測完成后，由控制器控制對電控磁盤斷電，以對電控磁盤進行消磁，然后打開治具壓蓋，將電子器件從電控磁盤上取出。
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