[發明專利]高性能互連鏈路層有效
| 申請號: | 201711267378.8 | 申請日: | 2013-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN107968756B | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發明(設計)人: | J·威利;R·G·布蘭肯希普;J·C·斯旺森;R·J·沙弗拉內克 | 申請(專利權)人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | H04L12/933 | 分類號: | H04L12/933;G06F12/0813;G06F12/0815;G06F13/22;G06F13/40;G06F13/42;H04L12/741 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 劉瑜;王英 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 性能 互連 鏈路層 | ||
1.一種裝置,包括:
主機處理器,其包括:
物理層邏輯單元;以及
鏈路層邏輯單元,其中,所述鏈路層邏輯單元用于:
生成包括多個時隙的微片,其中,所述時隙中的一個或多個時隙被編碼有返回信用響應,所述多個時隙中的至少一個其他時隙被編碼為空時隙,所述微片根據一種格式使得多個事務報頭能夠被包含在所述微片中,并且所述微片包括大網絡分組的一部分;以及
發射機,其用于在鏈路上向另一設備發送所述微片。
2.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述時隙中的單個時隙被編碼有所述返回信用響應。
3.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述另一設備包括另一主機處理器設備。
4.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述鏈路支持多個通道寬度。
5.根據權利要求4所述的裝置,其中,所述多個通道寬度包括至少8個通道的通道寬度。
6.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述微片包括至少192位。
7.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述物理層包括電傳輸介質。
8.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述物理層包括光傳輸介質。
9.一種裝置,包括:
主機處理器,其包括:
接收機,其用于通過鏈路從另一設備接收微片,其中,所述微片包括多個時隙,所述時隙中的一個或多個時隙被編碼有返回信用響應,所述多個時隙中的至少一個其他時隙被編碼為空時隙,所述微片根據一種格式使得多個事務報頭能夠被包含在所述微片中,并且所述微片包括大網絡分組的一部分;
包括物理層邏輯單元和鏈路層邏輯單元的協議棧,其中,所述鏈路層邏輯單元用于基于所述返回信用響應而向信用池返回一定數量的信用。
10.根據權利要求9所述的裝置,其中,所述信用池對應于所述鏈路的虛擬信道。
11.根據權利要求9所述的裝置,其中,所述時隙中的單個時隙被編碼有所述返回信用響應。
12.根據權利要求9所述的裝置,其中,所述另一設備包括另一主機處理器設備。
13.根據權利要求9所述的裝置,其中,所述鏈路支持多個通道寬度。
14.根據權利要求13所述的裝置,其中,所述多個通道寬度包括至少8個通道的通道寬度。
15.根據權利要求9所述的裝置,其中,所述微片包括至少192位。
16.根據權利要求9所述的裝置,其中,所述物理層包括電傳輸介質。
17.根據權利要求9所述的裝置,其中,所述物理層包括光傳輸介質。
18.一種系統,包括:
第一主機處理器設備;
第二主機處理器設備,其使用鏈路連接到所述第一主機處理器設備,其中,所述第二主機處理器設備包括:
物理層邏輯單元;以及
鏈路層邏輯單元,其中,所述鏈路層邏輯單元用于:
生成包括多個時隙的微片,其中,所述時隙中的一個或多個時隙被編碼有返回信用響應,所述多個時隙中的至少一個其他時隙被編碼為空時隙,所述微片根據一種格式使得多個事務報頭能夠被包含在所述微片中,并且所述微片包括大網絡分組的一部分;以及
發射機,其用于在鏈路上向另一設備發送所述微片。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于英特爾公司,未經英特爾公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711267378.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:金屬構件的焊接構造以及焊接方法
- 下一篇:手機殼





