[發明專利]二值化輪廓檢測系統及其方法在審
| 申請號: | 201711266700.5 | 申請日: | 2017-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN109870117A | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發明(設計)人: | 楊志涵 | 申請(專利權)人: | 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/24 | 分類號: | G01B11/24 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 許志勇;王寧 |
| 地址: | 201114 上海市閔*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 二值化圖像 二值化 檢測圖 輪廓檢測系統 百分比輸出 定位模板 技術功效 目標組件 提高組件 互斥 偵測 檢測 | ||
本發明涉及一種二值化輪廓檢測系統及其方法,通過定位模板的目標組件在檢測圖中的位置,再根據二值化閾值分別將模板及在檢測圖中定位的位置進行二值化,用以產生模板二值化圖像及檢測圖二值化圖像,并且進行互斥或計算以生成差異二值化圖像,以及偵測差異二值化圖像的白色面積作為差異面積,并且計算差異面積與模板面積的比例產生差異百分比,進而根據差異百分比輸出相應的信息,用以提高組件檢測的效率及正確性的技術功效。
技術領域
本發明涉及一種檢測系統及其方法,特別是應用在檢測印刷電路板的組件的二值化輪廓檢測系統及其方法。
背景技術
近年來,隨著電子電路的普及與蓬勃發展,各種基于印刷電路板的電子設備便如雨后春筍般出現,因此,如何快速檢測印刷電路板上的組件是否被正確設置,便成為各家廠商為了提高生產力而亟欲解決的問題之一。
一般而言,檢測印刷電路板上的組件是否被正確設置是通過人眼來進行檢查及確認。然而,由于人在長期工作時容易因注意力不集中及分心,導致遺漏檢查、誤判等情況發生,使得印刷電路板上仍然存在設置錯誤的組件,以至于在進行通電測試時,連帶使得整體印刷電路板損毀及報廢,因此,此方式具有組件檢測的效率及正確性不佳的問題。
有鑒于此,便有廠商提出自動光學檢查(Automated Optical Inspection,AOI)的技術,通過機器視覺做為檢測標準技術,用以改良傳統上以人力使用光學儀器進行檢測的缺點。然而,此方式是直接比較顏色作為判斷條件,但是由于組件的外型及種類繁多,而且容易因為組件角度位置偏移而產生誤判,因此,仍然無法有效解決組件檢測的效率及正確性不佳的問題。
綜上所述,可知現有技術中長期以來一直存在組件檢測的效率及正確性不佳的問題,因此實有必要提出改進的技術手段,來解決此問題。
發明內容
本發明披露一種二值化輪廓檢測系統及其方法。
首先,本發明揭露一種二值化輪廓檢測系統,此系統包含:定位模塊、生成模塊、計算模塊及輸出模塊。其中,定位模塊用以定位模板中的目標組件在檢測圖中的位置;生成模塊用以根據二值化閾值分別將模板及其相應位置的檢測圖進行二值化以產生相應的模板二值化圖像及檢測圖二值化圖像;計算模塊用以根據模板二值化圖像及檢測圖二值化圖像進行互斥或(ExclusiveOR,XOR)計算以生成差異二值化圖像,并且偵測此差異二值化圖像的白色面積作為差異面積,以及計算此差異面積與模板的面積的比例以產生差異百分比;輸出模塊用以當差異百分比小于預設值時,輸出正確信息,當差異百分比大于或等于預設值時,輸出錯誤信息。
另外,本發明披露一種二值化輪廓檢測方法,其步驟包括:定位模板中的目標組件在檢測圖中的位置;根據二值化閾值分別將模板及其相應位置的檢測圖進行二值化以產生相應的模板二值化圖像及檢測圖二值化圖像;根據模板二值化圖像及檢測圖二值化圖像進行互斥或計算以生成差異二值化圖像,并且偵測此差異二值化圖像的白色面積作為差異面積,以及計算此差異面積與模板的面積的比例以產生差異百分比;當差異百分比小于預設值時,輸出正確信息,當差異百分比大于或等于預設值時,輸出錯誤信息。
本發明所披露的系統與方法如上,與現有技術的差異在于本發明是通過定位模板的目標組件在檢測圖中的位置,再根據二值化閾值分別將模板及在檢測圖中定位的位置進行二值化,用以產生模板二值化圖像及檢測圖二值化圖像,并且進行互斥或計算以生成差異二值化圖像,以及偵測差異二值化圖像的白色面積作為差異面積,并且計算差異面積與模板面積的比例產生差異百分比,進而根據差異百分比輸出相應的信息。
通過上述的技術手段,本發明可以達成提高組件檢測的效率及正確性的技術功效。
附圖說明
圖1為本發明二值化輪廓檢測系統的系統框圖。
圖2為本發明二值化輪廓檢測方法的方法流程圖。
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