[發(fā)明專利]一種適用于非透光材質(zhì)粘接的紫外光固化膠黏劑

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711264837.7
• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN108018011B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉平;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權(quán)）人: 煙臺德邦科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C08G59/32
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一種適用于非透光材質(zhì)粘接的紫外光固化膠黏劑包括：按質(zhì)量百分比計算：環(huán)氧樹脂30?50%、功能性樹脂5?25%、稀釋劑2?20、光引發(fā)劑0.3?4%、偶聯(lián)劑0.5?5%、填料20?55%。本發(fā)明制備的紫外光固化膠黏劑，低能量下（500?1500mj）能夠激發(fā)光引發(fā)劑形成潛固化膠層，延遲固化時間長（3?5 min），非常適合非透光材質(zhì)間的貼合，光引發(fā)后常溫放置1h便具有初步粘接強度，12h后膠層便可完全固化。為提高固化速度也可對器件進行加熱，60℃加熱10min膠層便可完全固化。本發(fā)明制備的紫外光固化膠黏劑不僅通用性強、操作性靈活，而且韌性好、收縮率低、粘接強度高，應(yīng)用性能良好，使用穩(wěn)定性較高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種適用于非透光材質(zhì)粘接的紫外光固化膠黏劑，屬于紫外光固化技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，紫外光固化技術(shù)憑借其節(jié)能、環(huán)保、高效、經(jīng)濟等優(yōu)點在電子工業(yè)、印刷行業(yè)、精細(xì)加工領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。但傳統(tǒng)的紫外光固化技術(shù)，均要求被粘材質(zhì)至少一方能夠透過紫外光，倘若被粘材質(zhì)均不透光，光引發(fā)劑無法被激活，紫外光固化膠黏劑將無法使用，限制了紫外光固化技術(shù)在一些特殊領(lǐng)域的應(yīng)用。

根據(jù)引發(fā)機理不同，光固化體系分為自由基光固化和陽離子光固化體系。與自由基光固化體系相比，陽離子光固化體系具有以下優(yōu)點：固化時體積收縮小，附著力強；不被氧氣所阻聚，在空氣氛圍中可獲得快速而完全的固化；固化反應(yīng)不易終止，適用于厚膜和色漆的固化等。

陽離子型紫外光固化技術(shù)能夠解決上述難題，利用陽離子體系獨有的“暗反應(yīng)”特性，在保留透光材質(zhì)間瞬時固化優(yōu)勢的同時、可以實現(xiàn)非透光材質(zhì)間的快速固化，將極大地提高陽離子型紫外光固化膠黏劑的應(yīng)用范圍和商業(yè)價值。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是要解決現(xiàn)有紫外光固化膠粘劑無法實現(xiàn)非透光材質(zhì)間的粘接問題，而提供一種在透光材質(zhì)間及非透光材質(zhì)間均可使用的紫外光固化膠黏劑。本發(fā)明制備的紫外光固化膠黏劑通用性強、粘接強度高、固化收縮低、無溶劑環(huán)保性高。

本發(fā)明者們進行了深入研究，發(fā)現(xiàn)有一類光引發(fā)劑誘導(dǎo)期較長，可以先在紫外光照射下預(yù)先激活形成潛固化層，然后再進行被粘材質(zhì)間的貼合，利用陽離子體系獨有的“暗反應(yīng)”特性完成后固化。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一種適用于非透光材質(zhì)粘接的紫外光固化膠黏劑包括：按質(zhì)量百分比計算：環(huán)氧樹脂30-50%、功能性樹脂5-25%、稀釋劑2-20、光引發(fā)劑0.3-4%、偶聯(lián)劑0.5-5%、填料20-55%。其中所述的環(huán)氧樹脂為脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、雙酚A 型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹脂中的一種或任意幾種混合。其中優(yōu)選脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選分子內(nèi)含有兩個及以上環(huán)氧基團的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，可以列舉（1）-（5）所示：

進一步，其中所述的功能性樹脂為四環(huán)氧環(huán)硅氧烷，結(jié)構(gòu)如下所示：

上述四環(huán)氧環(huán)硅氧烷分子結(jié)構(gòu)中的環(huán)硅氧烷結(jié)構(gòu)兼具柔韌性和耐熱性，柔性的四官環(huán)氧固化后利于形成支化結(jié)構(gòu)增加分子內(nèi)和分子間的自由體積，進一步提高了樹脂的抗沖擊性，綜合來看有利于提高電子封裝的可靠性。

其中所述的稀釋劑為單環(huán)氧基類化合物、氧雜環(huán)丁烷化合物、乙烯基醚類化合物以及多元醇等。乙烯基醚類化合物及多元醇的加入不僅可以提高光固化速度，還能改善膠黏劑的韌性。例如:丁基縮水甘油醚、3-乙基-3-羥甲基氧雜環(huán)丁烷、3,3-（氧基雙亞甲基）-雙-（3-乙基）氧雜環(huán)丁烷、乙烯基乙二醚、乙烯基環(huán)己醚等、聚酯多元醇、聚醚多元醇、1,4-丁二醇、丙三醇等。

其中所述的光引發(fā)劑為芳香重氮鹽、三芳基硫鎓鹽、二芳基碘鎓鹽、芳香茂鐵鹽等；所述的三芳基硫鎓鹽為混合型三芳基六氟銻酸锍鎓鹽陽離子光引發(fā)劑，芳香茂鐵鹽是一種新型陽離子光引發(fā)劑，不僅在近紫外區(qū)有較強吸收，而且在可見光區(qū)也有吸收，對可見光固化十分有利，其結(jié)構(gòu)如下所示。