[發(fā)明專利]集成電路(IC)芯片插槽有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711263613.4 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-05 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108155494B | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-03-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | D·B·麥洛;M·F·麥洛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 德克薩斯儀器股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01R12/70 | 分類號(hào)： | H01R12/70;H01R12/71;H01R13/15;H01R13/187 |
| 代理公司： | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐東升;趙蓉民 |
| 地址： | 美國(guó)德*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 ic 芯片 插槽 | ||
1.一種集成電路芯片插槽即IC芯片插槽，其包括：
不導(dǎo)電外殼；以及
定位在所述不導(dǎo)電外殼內(nèi)的可移動(dòng)彈簧針，所述可移動(dòng)彈簧針包含：
活動(dòng)彈簧針，每個(gè)活動(dòng)彈簧針被定位至可插入所述IC芯片插槽中的IC芯片的相應(yīng)引線；以及
不活動(dòng)彈簧針，其被定位以避免接觸可插入所述IC芯片插槽中的IC芯片的每個(gè)引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片插槽，其中每個(gè)所述可移動(dòng)彈簧針包含由導(dǎo)電材料形成的縱向彈簧部分，所述縱向彈簧部分延伸穿過(guò)所述不導(dǎo)電外殼中的相應(yīng)的鉆孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC芯片插槽，其中每個(gè)可移動(dòng)彈簧針包含：
由不導(dǎo)電材料形成的引線止動(dòng)件；以及
延伸穿過(guò)所述引線止動(dòng)件的針部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC芯片插槽，其中所述針部分在與所述縱向彈簧部分正交的方向上延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IC芯片插槽，其中所述針部分包含半球形頭部。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC芯片插槽，其中所述引線止動(dòng)件包含基座部分和垂直延伸部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的IC芯片插槽，其中所述垂直延伸部包含：
充分平坦的頂表面；
外表面，其背向所述IC芯片插槽的平臺(tái)，所述平臺(tái)被所述柔性IC芯片插槽的所述可移動(dòng)彈簧針限定范圍；以及
內(nèi)表面，其面向所述IC芯片插槽的所述平臺(tái)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的IC芯片插槽，其中所述垂直延伸部的所述內(nèi)表面包含斜坡區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC芯片插槽，其中所述斜坡區(qū)域被配置為改變被插入所述IC插槽的給定的IC芯片上的向下力的方向，所述給定的IC芯片接觸所述垂直延伸部的所述斜坡區(qū)域，導(dǎo)致所述可移動(dòng)彈簧針在橫向方向上移動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片插槽，其中可插入所述IC芯片插槽中的所述IC芯片是扁平無(wú)引腳IC芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的IC芯片插槽，其中可插入所述IC芯片插槽中的所述IC芯片是方形扁平無(wú)引腳IC芯片。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的IC芯片插槽，其中每個(gè)所述活動(dòng)彈簧針被定位以接觸可插入所述IC芯片插槽中的所述IC芯片的目標(biāo)彈簧針觸點(diǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的IC芯片，其中可插入所述IC芯片插槽中的所述IC芯片的每個(gè)引線上的所述目標(biāo)彈簧針觸點(diǎn)被定位于每個(gè)相應(yīng)引線的期望長(zhǎng)度的二分之一處和期望寬度的二分之一處。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片插槽，其中每個(gè)所述活動(dòng)彈簧針被配置為在所述IC芯片和測(cè)試控制器之間傳導(dǎo)電信號(hào)。
15.一種集成電路芯片插槽即IC芯片插槽，其包括：
外殼，其由不導(dǎo)電材料形成，所述外殼具有為所述的IC芯片插槽限定邊界的內(nèi)壁；以及
定位在所述外殼內(nèi)的活動(dòng)彈簧針，每個(gè)活動(dòng)彈簧針在基本垂直于可插入所述IC芯片插槽中的IC芯片的插入方向的方向上是可移動(dòng)的，并且每個(gè)活動(dòng)彈簧針被定位以接觸可插入所述IC芯片插槽中的所述IC芯片的目標(biāo)彈簧針觸點(diǎn)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的柔性IC芯片插槽，其進(jìn)一步包括：
定位在所述外殼內(nèi)的不活動(dòng)彈簧針，每個(gè)不活動(dòng)彈簧針在基本垂直于可插入所述IC芯片插槽中的所述IC芯片的所述插入方向的方向上是可移動(dòng)的，并且每個(gè)所述不活動(dòng)彈簧針被定位以避免接觸可插入所述IC芯片插槽中的所述IC芯片的每個(gè)引線。
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