[發明專利]一種高隔離度微波收發組件有效
| 申請號: | 201711262685.7 | 申請日: | 2017-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN108091969B | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發明(設計)人: | 丁勇;楊曉明;蘇坪;郭培培;潘超群;王俐聰 | 申請(專利權)人: | 上海無線電設備研究所 |
| 主分類號: | H01P3/12 | 分類號: | H01P3/12;H01P1/36 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 朱成之 |
| 地址: | 200090 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 隔離 微波 收發 組件 | ||
1.一種高隔離度微波收發組件,包含盒體、覆蓋盒體上表面的蓋板以及設置在盒體內的電路板,電路板包括印制板以及相應器件,該電路板可分為發射單元、接收單元、電源單元、發射單元內的功放單元、本振單元以及本振通道,其特征在于:
接收單元通過第一交指型擋墻結構與發射單元之間進行隔離;
功放單元通過第二交指型擋墻結構與其余器件之間進行隔離;
本振單元采用印制板上的第一接地孔和蓋板上的第三擋墻與其余器件進行隔離;
印制板采用混壓板實現;
所述的第一交指型擋墻結構由盒體內的至少一個第一擋墻和蓋板上的至少一個第二擋墻構成,所述的第二交指型擋墻結構由盒體內的至少一個第一擋墻和蓋板上的至少一個第二擋墻構成,第一擋墻的高度與盒體齊平,第二擋墻的高度為盒體的深度減去印制板的厚度;
第一擋墻和第二擋墻位置相適應,當蓋板蓋到盒體上時,第一擋墻和第二擋墻相鄰且緊密貼合;
第一擋墻的厚度和第二擋墻的厚度均大于等于1.6mm或八分之一波長;
在接收單元與發射單元隔離用的第一交指型擋墻結構中第二擋墻上的不開槽處所對的印制板對應位置設置第二接地孔;
在功放單元與其余器件隔離用的第二交指型擋墻結構中第二擋墻上的不開槽處所對的印制板對應位置設置第三接地孔。
2.如權利要求1所述的高隔離度微波收發組件,其特征在于:
所述的印制板的總厚度小于四分之一波長,其結構為:最上層是高頻板,中間若干層采用普通FR4板,最下層是金屬板作為地層。
3.如權利要求2所述的高隔離度微波收發組件,其特征在于:
本振通道位于所述盒體內的一側;
功放單元的對外信號傳輸通道位于所述盒體內的另一側;
本振通道、本振單元和功放單元的對外信號傳輸通道均通過50歐姆微帶線從印制板上層的高頻板走射頻信號,電源以及控制信號均從普通FR4板走,且對外信號傳輸通道的寬度為高頻板所走50歐姆微帶線的3~4倍。
4.如權利要求1所述的高隔離度微波收發組件,其特征在于:
第一擋墻的厚度和第二擋墻的厚度均大于四分之一波長。
5.如權利要求1所述的高隔離度微波收發組件,其特征在于:
在本振通道、本振單元和功放單元的對外信號傳輸通道所對應的第一交指型擋墻結構和/或第二交指型擋墻結構的第一擋墻的位置開設第一槽,第一槽的寬度為信號傳輸50歐姆微帶線線寬的3~4倍,第一槽的高度為盒體的深度;
在本振通道、本振單元和功放單元的對外信號傳輸通道所對應的第一交指型擋墻結構和/或第二交指型擋墻結構的第二擋墻和/或第三擋墻的位置開設第二槽,第二槽的寬度為信號傳輸50歐姆微帶線線寬的3~4倍,第二槽的深度為印制板的厚度加上印制板中高頻板厚度的3~4倍。
6.如權利要求1所述的高隔離度微波收發組件,其特征在于:
本振單元和其余器件隔離所采用的第一接地孔從印制板的最上層打印到最下層,第一接地孔設置若干且繞本振單元圍成不低于兩排的數量,且本振單元的對外信號傳輸通道處不設置第一接地孔,單排間距小于四分之一波長,相鄰兩排橫向錯開二分之一單排間距,相鄰兩排縱向間距小于四分之一波長。
7.如權利要求1或2或6所述的高隔離度微波收發組件,其特征在于:
本振單元和其余器件的隔離所采用的第三擋墻對應第一接地孔設置,并且第三擋墻的高度為盒體的深度減去印制板的高度。
8.如權利要求1所述的高隔離度微波收發組件,其特征在于:
蓋板與盒體通過沉頭螺釘固定。
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