[發明專利]一種具有超多細小晶粒對接焊點的制備方法在審
| 申請號： | 201711261152.7 | 申請日： | 2017-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN107876920A | 公開（公告）日： | 2018-04-06 |
| 發明（設計）人： | 郭福;王雁;馬立民;王乙舒;譚士海 | 申請（專利權）人： | 北京工業大學 |
| 主分類號： | B23K1/20 | 分類號： | B23K1/20;B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京思海天達知識產權代理有限公司11203 | 代理人： | 劉萍 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 細小 晶粒 對接 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有超多細小晶粒對接焊點的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)，分別用丙酮溶液和硝酸水溶液去除銅條上的有機污染物和氧化物，將銅條置于已粘附雙面膠的基板上，留有間距以填充焊膏釬料，并保證兩個銅條的焊接面互相平行，且垂直于基板；
(2)，將選用的釬料焊膏填充入兩個銅條的焊接面之間，并放入回流焊爐中進行焊接，焊接過程中的峰值小于235℃且高于釬料熔點溫度218℃，高于釬料熔點溫度218℃所持續時間為40s～50s，隨后空氣中冷卻；
(3)，將粘在基板上焊接好的對接焊點浸泡在丙酮溶液中，以將對接焊點從基板上取下，得到具有晶粒取向的對接焊點；
釬料焊膏為Sn3.5Ag共晶釬料。
2.按照權利要求1所述的一種具有超多細小晶粒對接焊點的制備方法，其特征在于，基板采用印刷電路板。
3.按照權利要求1所述的一種具有超多細小晶粒對接焊點的制備方法，其特征在于，基板能夠耐受釬料焊膏焊接溫度。
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