[發(fā)明專利]基板及用于制造該基板的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711261073.6
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN108463065B
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設計）人: 李庸三;金元中
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 馬金霞;何巨

1.一種制造基板的方法，包括：

在基板中僅沿從所述基板的頂表面到所述基板的底表面的方向和從所述基板的底表面到所述基板的頂表面的方向中的一個方向形成通孔，所述基板包括芯層和設置在所述芯層的至少一個表面上的金屬層，所述通孔包括位于所述芯層中的第一通孔和位于所述金屬層中的第二通孔；

去除金屬層的朝向所述第二通孔突出的突出部分，以使得第二通孔的尺寸形成為大于所述第一通孔的尺寸；及

在所述第一通孔的內表面以及所述芯層的圍住所述第一通孔的區(qū)域上直接形成鍍層，以使得所述鍍層的形成在所述區(qū)域上的部分與所述金屬層接觸；

形成過孔以填充所述第一通孔和所述第二通孔，并且在所述頂表面和所述底表面上形成連接焊盤，所述連接焊盤覆蓋所述過孔，

其中，所述過孔形成在所述頂表面和所述底表面中的一個表面中的直徑大于所述過孔形成在所述頂表面和所述底表面中的另一表面的直徑，并且形成在所述一個表面上的連接焊盤的尺寸大于形成在所述另一表面上的連接焊盤的尺寸。

2.如權利要求1所述的制造基板的方法，其中，通過沿從所述基板的所述頂表面到所述基板的所述底表面的方向和從所述基板的所述底表面到所述頂表面的方向中的一個方向照射激光束來形成所述基板的所述通孔。

3.如權利要求2所述的制造基板的方法，其中，在所述基板的所述一個表面上形成所述金屬層，并且

所述激光束沿從所述基板的所述一個表面到所述基板的所述另一表面的方向照射。

4.如權利要求1所述的制造基板的方法，其中，通過蝕刻工藝中去除所述突出部分。

5.如權利要求1所述的制造基板的方法，其中，所述鍍層形成在所述芯層的圍住所述第一通孔的頂表面和所述第一通孔的內表面上。

6.一種基板，包括：

芯層，具有通孔；

金屬層，形成在所述芯層的一個表面和另一表面中的至少一個表面上并且具有與所述通孔對準的開口，所述開口的尺寸大于所述通孔的尺寸；

鍍層，直接形成在所述芯層的形成所述通孔的內表面上以及所述芯層的圍住所述通孔的區(qū)域上，所述鍍層的形成在所述區(qū)域上的部分與所述金屬層接觸；

過孔，填充在所述通孔和所述開口中；及

連接焊盤，形成在所述芯層的所述一個表面和所述另一表面上，并且連接到所述過孔的一端和另一端，

其中，所述過孔形成在所述一個表面中的直徑大于所述過孔形成在所述另一表面中的直徑，并且形成在所述一個表面上的連接焊盤的尺寸大于形成在所述另一表面上的連接焊盤的尺寸。

7.如權利要求6所述的基板，其中，所述金屬層形成在所述芯層的所述一個表面上，

所述通孔通過沿從所述芯層的所述一個表面到所述芯層的所述另一表面的方向照射激光束而形成。

8.如權利要求6所述的基板，其中，所述金屬層由包括從由銀、鈀、鋁、鎳、鈦、金、銅、鉑組成的組選擇的至少一種材料或至少兩種材料的混合物的材料而形成。

9.如權利要求6所述的基板，其中，所述鍍層形成在所述芯層的上表面上。