[發明專利]一種可避免壓合填充不飽滿的PCB的制作方法

有效

• 申請號: 201711260367.7
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN108200736B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 周文濤;孫保玉;宋清;翟青霞
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體為一種可避免壓合填充不飽滿的PCB的制作方法。本發明通過壓合前在內層板上制作油墨層并固化，以此先對無銅區進行樹脂填充，消除內層板銅厚對壓合工序造成的不良影響，從而解決了厚銅板在壓合時出現樹脂填充不飽滿、壓合空洞、壓合表面銅皮起皺、壓合后多層壓合板的板厚分布均勻性差的問題，并且可使多層壓合板的厚度公差小于等于+/?5％，滿足對PCB更為嚴格的板厚精度要求。通過本發明方法制作PCB，PCB的板厚均勻性良好，公差小于等于+/?5％，對于厚銅板(≥4OZ)，層間樹脂填充飽滿，無壓合空洞及壓合表面銅皮起皺的問題，為鉆孔、貼膜等后工序打下良好的基礎。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種可避免壓合填充不飽滿的PCB的制作方法。

背景技術

在生產非二次電源厚銅板(≥4OZ)產品時，內層線路設計時出現大面積無銅區域成為常態，但是疊加區域與非疊加區域的厚度高度差(≥140um)會直接影響壓合時壓力分布均勻性以及樹脂流動的填充性能。PCB板的底銅越厚，線路越密集，層數越多，在壓合工序中，樹脂填充不飽滿、壓合空洞、壓合表面銅皮起皺以及壓合板厚度分布均勻性差的問題也就越突出，這些問題會直接導致生產板報廢，或間接導致鉆孔時出現偏孔或斷針、鍍孔的壁銅厚度不均勻、外層貼膜起皺起泡等缺陷。

發明內容

本發明針對現有PCB的生產方式對于厚銅板(≥4OZ)在壓合工序中容易出現樹脂填充不飽滿，壓合后板厚不均勻等問題，提供一種可避免壓合時出現樹脂填充不飽滿、壓合后板厚不均勻的PCB的制作方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

一種可避免壓合填充不飽滿的PCB的制作方法，包括以下步驟：

S1印刷：在制作了內層線路的內層板上印刷油墨，形成油墨層；所述內層板包括無銅區和覆銅區。

優選的，所述油墨層比覆銅區的銅面高10-15μm。

優選的，所述油墨在25.8℃時的粘度為340dpa.s。

優選的，在內層板上印刷油墨的參數如下：氣壓為4KG/cm²，網板目數為77T，絲印速度為1m/min，絲印刀數為1刀。

優選的，在內層板上印刷油墨前，先對內層板進行棕化處理。

S2固化：熱固化內層板上的油墨層。

優選的，將內層板置于110℃下烘烤1h使油墨層固化。

優選的，水平放置內層板于110℃的環境中。

優選的，對內層板的一面進行印刷和固化處理后，再對該內層板的另一面進行印刷和固化處理。

S3磨板：打磨內層板至露出內層板上覆銅區的銅面且使內層板的板面平整。

優選的，磨板的參數：砂帶采用600#的砂帶與600#的不織布；磨板次數為2遍，磨板速度為3.0m/min。

S4壓合：通過半固化片將內層板與外層銅箔壓合為一體，形成多層壓合板。

優選的，壓合的參數：壓合溫度為140-210℃，溫度變化速率≤5℃/min，最高壓力為380PSI，壓力變化速率≤30PSI/min，壓合時間為171min。

優選的，在內層板與外層銅箔壓合前，均先對內層板進行棕化處理。

更優選的，內層板棕化后壓合前，將內層板置于120℃下烘烤60min。

S5后工序：對多層壓合板依次進行鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層線路制作、阻焊層制作、表面處理、成型工序，制得PCB。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：