[發明專利]表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板的制造方法及電子機器的制造方法在審
| 申請號： | 201711259755.3 | 申請日： | 2017-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN108156753A | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | 新井英太;福地亮;三木敦史 | 申請（專利權）人： | JX金屬株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H05K3/38;C25D3/38;C25D3/56;C25D5/10;C23C28/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面處理層 表面處理銅箔 附著量 銅箔 印刷配線板 電子機器 一次粒子 載體銅箔 積層體 制造 十點平均粗糙度 高頻電路基板 傳輸損耗 二次粒子 樹脂積層 樹脂 加熱 剝離 | ||
1.一種表面處理銅箔，在至少一面具有表面處理層，
所述表面處理層具有一次粒子層，或具有一次粒子層及二次粒子層，
所述表面處理層中的Zn的附著量為150μg/dm2以上，
所述表面處理層不含Ni，或Ni的附著量為800μg/dm2以下，
所述表面處理層不含Co，或Co的附著量為3000μg/dm2以下，且
所述表面處理層最表面的十點平均粗糙度Rz為1.5μm以下。
2.一種表面處理銅箔，在至少一面具有表面處理層，
所述表面處理層具有一次粒子層，或具有一次粒子層及二次粒子層，
所述表面處理層含有Zn及Mo，
所述表面處理層中的Zn及Mo的合計附著量為200μg/dm2以上，
所述表面處理層不含Ni，或Ni的附著量為800μg/dm2以下，
所述表面處理層不含Co，或Co的附著量為3000μg/dm2以下，且
所述表面處理層最表面的十點平均粗糙度Rz為1.5μm以下。
3.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理層中Zn的附著量為165μg/dm2以上。
4.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理層中Zn的附著量為180μg/dm2以上。
5.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理層中Zn的附著量為200μg/dm2以上。
6.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理層中Zn的附著量為250μg/dm2以上。
7.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理層中Ni的附著量為750μg/dm2以下。
8.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理層中Co的附著量為2790μg/dm2以下。
9.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理層最表面的十點平均粗糙度Rz為1.0μm以下。
10.根據權利要求2所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理層中Zn及Mo的合計附著量為340μg/dm2以上。
11.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理層含有Co。
12.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理層含有Ni。
13.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理層含有Co及Ni，且
所述表面處理層中Co及Ni的合計附著量為3500μg/dm2以下。
14.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其在兩面具有所述表面處理層。
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