[發明專利]微機電系統封裝體及抗靜摩擦裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201711259218.9
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN109422235B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 曾李全;吳常明
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;馮志云

1.一種微機電系統封裝體，包括：

一互補式金屬氧化物半導體集成芯片，包括一互補式金屬氧化物半導體基底和一介電結構設置于所述互補式金屬氧化物半導體基底上方，其中所述介電結構圍繞多個導電內連線層；

一微機電系統集成芯片，設置于所述介電結構上方且接合至所述介電結構中的一接合墊，其中所述微機電系統集成芯片與所述介電結構的一降低中央部共同界定出一空腔，且其中所述微機電系統集成芯片包括一可移動塊狀物安排于所述空腔內；以及

一抗靜摩擦板，設置于所述可移動塊狀物與所述介電結構的所述降低中央部之間，其中所述抗靜摩擦板由一導電材料制成，且所述抗靜摩擦板包括一凸起邊緣圍繞一平坦上表面的外圍的至少一部份，其中所述抗靜摩擦板的所述平坦上表面與所述接合墊的一上表面在相同水平，且所述凸起邊緣從所述平坦上表面延伸至高于所述接合墊的所述上表面，

其中所述凸起邊緣包括一峰形剖面輪廓，所述峰形剖面輪廓具有相鄰的一內側壁和一外側壁，所述內側壁和所述外側壁各自具有曲線輪廓，所述內側壁與所述外側壁自分開的最低點單調地轉變至一共同最高點，以形成一頂點。

2.根據權利要求1所述的微機電系統封裝體，其中所述抗靜摩擦板為一固定電極配置為感測所述可移動塊狀物的移動。

3.根據權利要求1所述的微機電系統封裝體，其中所述抗靜摩擦板設置于所述可移動塊狀物面對所述介電結構的一下表面的一垂直投影下方，且所述抗靜摩擦板在所述垂直投影的范圍內。

4.根據權利要求1所述的微機電系統封裝體，更包括：

一固定電極，安排于所述介電結構之上，且位于與所述抗靜摩擦板橫向隔開的一位置，其中所述抗靜摩擦板與所述多個導電內連線層電性隔離。

5.根據權利要求4所述的微機電系統封裝體，其中所述固定電極具有一平坦上表面延伸于所述固定電極的最外側壁之間。

6.根據權利要求4所述的微機電系統封裝體，其中所述固定電極具有一第二凸起邊緣圍繞一平坦第二上表面的外圍的至少一部份。

7.根據權利要求1所述的微機電系統封裝體，更包括：

一鈍化層，設置于所述抗靜摩擦板上且與所述抗靜摩擦板接觸。

8.根據權利要求1所述的微機電系統封裝體，其中所述內側壁與所述外側壁具有的曲線輪廓為線形，且所述內側壁與所述外側壁分別包括相對于垂直線的一內斜率和一外斜率，且其中所述外斜率相較于所述內斜率更垂直地定向。

9.根據權利要求1所述的微機電系統封裝體，其中所述內側壁與所述外側壁具有的曲線輪廓為彎曲的，且所述內側壁與所述外側壁具有的曲線輪廓分別包括一內半徑和一外半徑，且其中所述外半徑大于所述內半徑。