[發明專利]一種帶有Via鋼網的IC散熱焊盤的開孔方法

在審

• 申請號: 201711258665.2
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN107708319A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 李雷
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/34
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 闞恭勇

技術領域

本發明涉及電路板加工生產技術，尤其涉及一種帶有Via鋼網的IC散熱焊盤的開孔方法。

背景技術

在當今電子行業的高速發展中，幾乎所有的電子設備都需要PCBA的支持。而PCBA又向著高度集成化、小型化快速發展，造成PCB布線高度密集，焊盤無法避免的存在Via Hole（導通孔）。散熱焊盤（有Via Hole）印刷上錫膏，Via Hole氣體無法排出，焊接后會形成氣泡、炸錫等品質不良。

注釋：

1、氣泡危害：電路板在長時間工作，散熱焊盤產生大量的熱。由于氣泡的產生，導致產生的熱量無法及時有效散熱，造成工作電子元件溫度持續升高，超過溫度極限，電子元件電氣特性遭到破壞。

2、炸錫危害：炸錫形成錫珠飛濺，造成電子元件短路。

發明內容

為了解決以上技術問題，本發明提出了一種帶有Via鋼網的IC散熱焊盤的開孔方法。通過設計特殊鋼網開孔方法，避讓開Via Hole，在印刷錫膏時，讓錫膏遠離Via Hole，利于Via Hole氣體排出，解決焊接后形成的氣泡、炸錫品質不良，大幅度提高PCBA良率。

本發明的技術方案是：

一種帶有Via鋼網的IC散熱焊盤的開孔方法，

主要包括：

1）鋼網開孔邊緣距離Via Hole至少0.3mm；

2）開設一道以上的氣體排出通道。

氣體排出通道形狀應滿足越往外，通道越寬，即呈喇叭狀。

具體操作步驟如下，

1）、選取鋼網板材；根據Gerber file元件最小間距，選取合適厚度的不銹鋼，鋼網厚度范圍：0.08mm-0.15mm；

2）、根據Gerber file（Gerber file 電路板電子圖檔）散熱焊盤Via Hole具體位置，設計鋼網方案。

設計要點:

2.1）、鋼網開孔邊緣距離Via Hole至少0.3mm；

2.2）、開設一道以上的氣體排出通道；

3）、依據設計的鋼網方案進行編程切割；切割精度要求在0.01mm；

4）、切割后進行拋光處理，鋼網印刷錫膏后，利于脫模。

本發明的有益效果是

印刷錫膏后，使錫膏與Via Hole保持在0.3mm以上。在錫膏受熱融化以利于Via Hole氣體排出，解決焊接后形成的氣泡、炸錫品質不良。

具體實施方式

下面對本發明的內容進行更加詳細的闡述：

本發明的一種帶有Via鋼網的IC散熱焊盤的開孔方法，

主要包括如下幾點：

1）鋼網開孔邊緣距離Via Hole至少0.3mm；

2）鋼網開孔方案要設計一道以上的氣體排出通道。

3）氣體排出通道形狀應滿足越往外，通道越寬，即呈喇叭狀。

具體實施過程如下：

1、選取鋼網板材。根據Gerber file元件最小間距，選取合適厚度的不銹鋼

鋼網厚度一般范圍：0.08mm-0.15mm

2、根據Gerber file散熱焊盤Via Hole具體位置，設計鋼網方案。

設計要點:

2.1、鋼網開孔邊緣距離Via Hole至少0.3mm

2.2、鋼網開孔方案設計幾道氣體排出通道

3、依據設計的鋼網方案進行編程切割。切割精度要求在0.01mm。切割后要進行拋光處理，鋼網印刷錫膏后，利于脫模。

以上，一種面向IC散熱焊盤有Via鋼網的發明得以實現

本發明可有效解決氣泡、炸錫品質不良。大幅度提高生產電路板的良率，降低生產成本，提高電路板競爭力。