[發明專利]導電性涂布液和導電性粗面體

在審

• 申請號: 201711257764.9
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN108165141A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 久留島康功;櫻井隆裕
• 申請（專利權）人: 長瀨化成株式會社
• 主分類號: C09D167/00
• 分類號: C09D167/00;C09D175/04;C09D5/24;C09D4/02;C09D7/47;C08J7/04;G02B5/02;G02B5/08
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成;崔立宇

本發明提供導電性涂布液和導電性粗面體，所述導電性涂布液即使是涂布在具有凹凸的基材上的情況下也能夠以均勻的膜厚形成導電性涂布層，因此能夠維持基材的凹凸，且能夠發揮與涂布在沒有凹凸的基材上的情況同程度的導電性。該導電性涂布液含有：導電性樹脂(a)，其總固體成分中為1～20重量％；非導電性樹脂(b)，其在總固體成分中為20～98.9重量％；以及流平劑(c)，其在總固體成分中為0.1～60重量％，該導電性涂布液的特征在于，相對于導電性樹脂(a)，流平劑(c)的固體成分比為0.1～3，在Ra為0.2μm的基材上以膜厚0.05μm進行涂布時的表面電阻率為在Ra為0.02μm的基材上以膜厚0.05μm進行涂布時的表面電阻率的5倍以下，該導電性涂布液用于涂布在粗面體的表面上。

技術領域

本發明涉及導電性涂布液和導電性粗面體。

背景技術

以往，為了賦予導電性，將含有導電性樹脂的導電性涂布液涂布在沒有凹凸的基材上形成沒有凹凸的導電性涂布層而使用。例如專利文獻1中記載了使用含有導電性樹脂的組合物在沒有凹凸的熱塑性樹脂膜的至少單面上形成沒有凹凸的層積膜，制成偏振片保護用層積膜。另外，專利文獻2中記載了利用包含聚噻吩系的導電性高分子的材料在沒有凹凸的基材上形成沒有凹凸的中間層等，制成生片制造用剝離膜。

但是，近年來要求更高的生產率，要求形成光擴散膜、反射膜等具有凹凸的導電性涂布層。例如專利文獻3中記載了在沒有凹凸的基材膜的一個面上形成包含聚噻吩等抗靜電劑和微粒且具有凹凸的抗靜電性背面保護層等，制成光學用光擴散膜。但是，對于專利文獻3所記載的光學用光擴散膜而言，存在無法充分滿足近年來對高抗靜電性的要求的問題。據認為，在該方法中，為了得到所期望的凹凸，所混配的大量微粒會隔斷導電路徑，因此無法表現出充分的抗靜電性。

另一方面，將現有的導電性涂布液涂布在具有凹凸的基材上的情況下，存在下述問題：為了使基材的凹凸殘留而較薄地進行涂布時，在凸部分導電性涂布層變得過薄而無法得到所期望的導電性，為了得到所期望的導電性而較厚地進行涂布時，凹部分會被導電性涂布層淹沒而無法維持凹凸。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-243216號公報

專利文獻2：日本特開2015-66908號公報

專利文獻3：日本特開2007-206375號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的目的在于提供一種導電性涂布液，其即使是涂布在具有凹凸的基材上的情況下也能夠以均勻的膜厚形成導電性涂布層，因此能夠維持基材的凹凸，且能夠發揮與涂布在沒有凹凸的基材上的情況同程度的導電性。

用于解決課題的手段

本發明人進行了深入研究，結果發現：含有導電性樹脂、非導電性樹脂和特定量的流平劑的導電性涂布液即使是涂布在具有凹凸的基材上的情況下也能夠以均勻的膜厚形成導電性涂布層，因此能夠維持基材的凹凸，且能夠發揮與涂布在沒有凹凸的基材上的情況同程度的導電性。

即，本發明的導電性涂布液含有：

導電性樹脂(a)，其在總固體成分中為1～20重量％；

非導電性樹脂(b)，其在總固體成分中為20～98.9重量％；以及

流平劑(c)，其在總固體成分中為0.1～60重量％，

該導電性涂布液的特征在于，

相對于導電性樹脂(a)，流平劑(c)的固體成分比為0.1～3，