[發(fā)明專利]鋰電池結(jié)構(gòu)及其鋰電池負(fù)電極箔

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711257290.8
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN109873113B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 錢明谷;鄭敦仁
• 申請（專利權(quán)）人: 鈺邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01M4/13
• 分類號: H01M4/13;H01M4/66;H01M10/052;H01M10/058
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;田喜慶

1.一種鋰電池負(fù)電極箔，其特征在于，所述鋰電池負(fù)電極箔包括：

一基底材料層；

一第一材料層，所述第一材料層形成在所述基底材料層上；以及

一第二材料層，所述第二材料層包括多個形成在所述第一材料層的內(nèi)部的顆粒結(jié)構(gòu)群組，每一個所述顆粒結(jié)構(gòu)群組包括多個彼此相連的顆粒結(jié)構(gòu)，所述多個彼此相連的顆粒結(jié)構(gòu)形成一連續(xù)性堆疊結(jié)構(gòu)；

其中，所述第一材料層與所述第二材料層兩者中的其中一個是由無雜質(zhì)的100％純硅材料所形成，且所述第一材料層與所述第二材料層兩者中的另外一個是由無雜質(zhì)的100％純碳材料所形成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋰電池負(fù)電極箔，其特征在于，基底材料層為Cu材料層或Al材料層，且所述第一材料層與所述第二材料層是同時在真空環(huán)境下通過共蒸鍍或者共濺鍍的加工方式所形成；其中，所述顆粒結(jié)構(gòu)群組的多個顆粒結(jié)構(gòu)中的至少一個接觸所述基底材料層，且所述顆粒結(jié)構(gòu)群組的多個顆粒結(jié)構(gòu)中的至少另一個接觸到所述第一材料層的外表面而從所述第一材料層的外表面裸露；其中，當(dāng)所述第一材料層是由無雜質(zhì)的100％純硅材料所形成，且所述第二材料層是由無雜質(zhì)的100％純碳材料所形成時，所述100％純碳材料能被制作成多個所述顆粒結(jié)構(gòu)，而所述100％純硅材料能做為多個所述顆粒結(jié)構(gòu)的包覆材料；其中，當(dāng)所述第二材料層是由無雜質(zhì)的100％純硅材料所形成，且所述第一材料層是由無雜質(zhì)的100％純碳材料所形成時，所述100％純硅材料能被制作成多個所述顆粒結(jié)構(gòu)，而所述100％純碳材料能做為多個所述顆粒結(jié)構(gòu)的包覆材料；其中，在每一個所述顆粒結(jié)構(gòu)群組中，每一個顆粒結(jié)構(gòu)連接于相鄰近的一個或多個所述顆粒結(jié)構(gòu)，以形成所述連續(xù)性堆疊結(jié)構(gòu)，所述鋰電池負(fù)電極箔的結(jié)構(gòu)強度與離子傳輸效率能通過所述連續(xù)性堆疊結(jié)構(gòu)而得到提升。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋰電池負(fù)電極箔，其特征在于，基底材料層為Cu材料層或Al材料層，且所述第一材料層與所述第二材料層是同時在真空環(huán)境下通過共蒸鍍或者共濺鍍的加工方式所形成；其中，所述顆粒結(jié)構(gòu)群組的多個顆粒結(jié)構(gòu)中的至少一個接觸所述基底材料層，且所述顆粒結(jié)構(gòu)群組的多個顆粒結(jié)構(gòu)與所述第一材料層的外表面彼此分離而不接觸；其中，當(dāng)所述第一材料層是由無雜質(zhì)的100％純硅材料所形成，且所述第二材料層是由無雜質(zhì)的100％純碳材料所形成時，所述100％純碳材料能被制作成多個所述顆粒結(jié)構(gòu)，而所述100％純硅材料能做為多個所述顆粒結(jié)構(gòu)的包覆材料；其中，當(dāng)所述第二材料層是由無雜質(zhì)的100％純硅材料所形成，且所述第一材料層是由無雜質(zhì)的100％純碳材料所形成時，所述100％純硅材料能被制作成多個所述顆粒結(jié)構(gòu)，而所述100％純碳材料能做為多個所述顆粒結(jié)構(gòu)的包覆材料；其中，在每一個所述顆粒結(jié)構(gòu)群組中，每一個顆粒結(jié)構(gòu)連接于相鄰近的一個或多個所述顆粒結(jié)構(gòu)，以形成所述連續(xù)性堆疊結(jié)構(gòu)，所述鋰電池負(fù)電極箔的結(jié)構(gòu)強度與離子傳輸效率能通過所述連續(xù)性堆疊結(jié)構(gòu)而得到提升。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋰電池負(fù)電極箔，其特征在于，基底材料層為Cu材料層或Al材料層，且所述第一材料層與所述第二材料層是同時在真空環(huán)境下通過共蒸鍍或者共濺鍍的加工方式所形成；其中，所述顆粒結(jié)構(gòu)群組的多個顆粒結(jié)構(gòu)與所述基底材料層彼此分離而不接觸，且所述顆粒結(jié)構(gòu)群組的多個顆粒結(jié)構(gòu)中的至少一個接觸到所述第一材料層的外表面而從所述第一材料層的外表面裸露；其中，當(dāng)所述第一材料層是由無雜質(zhì)的100％純硅材料所形成，且所述第二材料層是由無雜質(zhì)的100％純碳材料所形成時，所述100％純碳材料能被制作成多個所述顆粒結(jié)構(gòu)，而所述100％純硅材料能做為多個所述顆粒結(jié)構(gòu)的包覆材料；其中，當(dāng)所述第二材料層是由無雜質(zhì)的100％純硅材料所形成，且所述第一材料層是由無雜質(zhì)的100％純碳材料所形成時，所述100％純硅材料能被制作成多個所述顆粒結(jié)構(gòu)，而所述100％純碳材料能做為多個所述顆粒結(jié)構(gòu)的包覆材料；其中，在每一個所述顆粒結(jié)構(gòu)群組中，每一個顆粒結(jié)構(gòu)連接于相鄰近的一個或多個所述顆粒結(jié)構(gòu)，以形成所述連續(xù)性堆疊結(jié)構(gòu)，所述鋰電池負(fù)電極箔的結(jié)構(gòu)強度與離子傳輸效率能通過所述連續(xù)性堆疊結(jié)構(gòu)而得到提升。