[發明專利]堆疊式管芯半導體封裝體

有效

• 申請號: 201711257195.8
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN107845619B
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 邱書楠;貢國良;徐雪松;龐興收;閻蓓悅;李穎會
• 申請（專利權）人: 超大規模集成電路技術有限責任公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王蕊瑞

1.一種封裝半導體器件，包括：

第一封裝，具有：(i)具有第一組管芯焊盤的第一半導體管芯；以及(ii)第一表面；

第二半導體管芯：(i)經由所述第一表面固定于所述第一封裝；并且(ii)具有第二組管芯焊盤；

第二封裝，具有外部連接器的組，以為所述封裝半導體器件提供到外部電路的輸入和輸出，其中所述外部連接器至少部分由引線框形成；

使所述第二組管芯焊盤中的第一管芯焊盤與所述外部連接器的組中的外部連接器互連的第一連接器；

使所述第二組管芯焊盤中的第二管芯焊盤與所述第一組管芯焊盤中的第一管芯焊盤互連的第二連接器，其中所述第一組管芯焊盤中的第一管芯焊盤與所述第二組管芯焊盤中的第二管芯焊盤的互連不包括所述引線框；

覆蓋所述第一連接器、所述第二連接器、所述第二半導體管芯和所述第一封裝的第一包封劑；以及

其中，所述第一組管芯焊盤和所述第二組管芯焊盤由所述外部連接器的組的橫向范圍環繞。

2.根據權利要求1所述的封裝半導體器件，還包含：

所述第一半導體管芯上的第二包封劑，其中所述第一表面由所述第二包封劑形成；以及

所述第一表面上的管芯附接材料的層；

其中所述第二半導體管芯直接接合至所述管芯附接材料的層。

3.根據權利要求1所述的封裝半導體器件，還包含：

所述第一表面上的管芯附接材料的層；

其中所述第二半導體管芯直接接合至所述管芯附接材料的層；以及

其中所述第一包封劑為模制材料。

4.根據權利要求1所述的封裝半導體器件，其中：

所述外部連接器的組為焊料焊盤；

所述第一連接器提供所述第二組管芯焊盤中的第一管芯焊盤與所述外部連接器的組中的外部連接器之間的電連接；以及

所述第二連接器提供所述第二組管芯焊盤中的第二管芯焊盤與所述第一組管芯焊盤中的第一管芯焊盤之間的電連接。

5.根據權利要求4所述的封裝半導體器件，其中：

所述第一組管芯焊盤為導線接合焊盤；

所述第一連接器為第一導線接合；

所述第二組管芯焊盤為導線接合焊盤；并且

所述第二連接器為第二導線接合。

6.根據權利要求1所述的封裝半導體器件，其中：

所述外部連接器的組為引線框上的引線；并且

所述第一連接器提供所述第二組管芯焊盤中的第一管芯焊盤與所述外部連接器的組中的外部連接器之間的直接物理連接。

7.根據權利要求1所述的封裝半導體器件，其中：

所述第一組管芯焊盤為導線接合焊盤；

所述第一連接器為第一導線接合；

所述第二連接器為第二導線接合；并且

所述外部連接器的組為焊料焊盤。

8.根據權利要求1所述的封裝半導體器件，其中：

所述第二封裝為柵陣列型封裝；并且

所述第一連接器提供所述第二組管芯焊盤中的第一管芯焊盤與所述外部連接器的組中的外部連接器之間的電連接。

9.根據權利要求8所述的封裝半導體器件，其中：

所述第二封裝為球柵陣列型封裝；并且

所述外部連接器的組為焊料焊盤。

10.根據權利要求9所述的封裝半導體器件，其中：

所述第一組管芯焊盤為導線接合焊盤；

所述第一連接器為第一導線接合；

所述第二組管芯焊盤為導線接合焊盤；并且

所述第二連接器為第二導線接合。

11.根據權利要求1所述的封裝半導體器件，其中：

所述第一表面是所述第一封裝的上表面；

所述第一組管芯焊盤位于所述第一半導體管芯的上表面上；并且

所述第二組管芯焊盤位于所述第二半導體管芯的上表面上。