[發明專利]一種應用于電阻焊的銅鐵合金表面活性焊劑的制備方法

在審

• 申請號: 201711254192.9
• 申請日: 2017-12-03
• 公開（公告）號: CN108080813A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 沈濤;張玲潔;張繼;祁更新;陳曉
• 申請（專利權）人: 溫州宏豐電工合金股份有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362
• 代理公司: 杭州中成專利事務所有限公司 33212
• 代理人: 周世駿

本發明涉及焊接技術領域，旨在提供一種應用于電阻焊的銅鐵合金表面活性焊劑的制備方法。包括：(1)按下述質量百分比關系稱量各原料組分：氧化硼B2O3，20％～25％；氧化硅SiO2，30％～35％；氧化鉻Cr2O3，15％～25％；氧化鐵Fe2O3，8％～10％；氧化銅CuO，10％～15％；氧化錫SnO2，2％～5％；其中，(氧化硼+氧化硅+氧化鉻的質量百分比)＞70％，(氧化鐵+氧化銅+氧化錫的質量百分比)＜30％。(2)將各組分充分研磨均勻后，與適量的丙酮混合均勻呈糊狀物。本發明通過配方優化獲得表面活性焊劑，并將其成功地應用于電工合金中一體化組件的焊接。從而能夠獲得高質量的焊縫組織，改善焊接層與基體層之間的焊縫質量，進而提升焊接部分與基體部分的界面抗拉強度、彎曲強度等性能。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，尤其是焊接表面結構改性及提高焊縫質量領域，具體是一種應用于電阻焊的銅鐵合金表面活性焊劑的制備方法。

背景技術

活性焊劑的發展與應用最早起源于20世紀60年代中期，烏克蘭巴頓焊接研究所(PWI)研究發現，采用由鹵化物組成的活性焊劑焊接鈦合金時可促進電弧收縮，焊接熔深增加，從而使鹵化物組成的活性焊劑率先被引入鈦合金。到了20世紀70年代，由氧化物和氟化物組成的活性焊劑在工業上得到應用，主要用于焊接不銹鋼，在采用直邊坡口不加絲的情況下，可獲得單道熔深8-10mm的焊縫。到了90年代，美國的愛迪生焊接研究所(EWI)與海軍連接中心(NJC)也開展了活性焊劑的研究，用以開發不銹鋼、碳鋼、鎳基合金及鈦合金用活性焊劑，其中活性焊劑在焊接碳錳鋼、低合金鋼方面已獲得巨大成功。活性焊劑焊接之所以發揮如此大的作用，其本質原因在于當熔池金屬中存在某種微量元素(含量達到一定數值以上)或接觸到活性氣氛時,熔池液態金屬的表面張力數值降低并且轉變為正的溫度系數,從而使熔池金屬形成從熔池周邊向著熔池中心區的表面張力流,熔池中心區的母材熱量通過液態金屬的流動直接傳向熔池底部,使熔池底部的加熱效率提高,從而形成更大的熔深。

在電工合金領域，電阻焊是一種比較可行的焊接技術，利用電流流經工件接觸面及鄰近區域產生的電阻熱效應將其加熱到熔化或塑性狀態，使之形成金屬結合。但是依然存在一些缺陷：比如點、縫焊的搭接接頭因在兩板焊接熔核周圍形成夾角，致使接頭的抗拉強度和疲勞強度均較低；焊縫出現未焊透現象，結合強度較弱等技術問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是，克服現有技術中的不足，提供一種應用于電阻焊的銅鐵合金表面活性焊劑的制備方法。

為解決技術問題，本發明的解決方案是：

提供一種應用于電阻焊的銅鐵合金表面活性焊劑的制備方法，包括下述步驟：

(1)按下述質量百分比關系稱量各原料組分：

氧化硼B2O3，20％～25％

氧化硅SiO2，30％～35％

氧化鉻Cr2O3，15％～25％

氧化鐵Fe2O3，8％～10％

氧化銅CuO，10％～15％

氧化錫SnO2，2％～5％