[發(fā)明專利]一種全加成制造印刷電路的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711251977.0 | 申請日： | 2017-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN107949177B | 公開（公告）日： | 2020-04-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 許川 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/12 | 分類號： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44504 | 代理人： | 羅炳鋒 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 加成 制造 印刷電路 方法 | ||
1.一種全加成制造印刷電路的方法，其特征在于，包括以下步驟：
在基板上設(shè)置導(dǎo)電通孔；
通過絕緣支撐層印刷絲網(wǎng)印刷絕緣材料，在所述基板上形成絕緣支撐層；
通過導(dǎo)電層印刷絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電漿料，在所述基板上形成電路圖案；所述絕緣支撐層與所述電路圖案互補(bǔ)，所述絕緣支撐層用于支撐并保護(hù)所述電路圖案；
重復(fù)循環(huán)執(zhí)行所述通過絕緣支撐層印刷絲網(wǎng)印刷絕緣材料，在所述基板上形成絕緣支撐層和所述通過導(dǎo)電層印刷絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電漿料，在所述基板上形成電路圖案的步驟若干次，使得所述基板表面上形成若干層由所述絕緣支撐層，所述電路圖案構(gòu)成的電路層；并通過絕緣層印刷絲網(wǎng)在每層的所述電路層上印刷一層絕緣層；所述絕緣支撐層印刷絲網(wǎng)、所述導(dǎo)電層印刷絲網(wǎng)、所述絕緣層印刷絲網(wǎng)上分別具有導(dǎo)電通孔免印刷圖案，所述導(dǎo)電通孔免印刷圖案用于防止所述導(dǎo)電通孔的位置被印刷；
使用導(dǎo)電通孔導(dǎo)通絲網(wǎng)將所述導(dǎo)電漿料印刷至所述導(dǎo)電通孔中，形成不同層的所述電路層之間的電連接；
通過阻焊層印刷絲網(wǎng)印刷阻焊材料，在所述電路圖案上形成阻焊層；
通過標(biāo)記層印刷絲網(wǎng)印刷油墨，在所述阻焊層上形成文字或/和標(biāo)記。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全加成制造印刷電路的方法，其特征在于，所述通過絕緣支撐層印刷絲網(wǎng)印刷絕緣材料，在所述基板上形成絕緣支撐層，包括以下步驟：
將所述絕緣支撐層印刷絲網(wǎng)覆蓋在所述基板表面上；
將所述絕緣材料添加到所述絕緣層支撐印刷絲網(wǎng)上；
采用刮板攤抹所述絕緣支撐層印刷絲網(wǎng)上的所述絕緣材料，使得所述絕緣材料透過所述絕緣支撐層印刷絲網(wǎng)，在所述基板上形成所述絕緣支撐層；
通過光輻射和/或熱固化所述絕緣支撐層，使得所述絕緣支撐層在所述基板上固化；所述絕緣支撐層帶有凹陷圖案；
向所述凹陷圖案內(nèi)填入導(dǎo)電漿料，形成所述電路圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全加成制造印刷電路的方法，其特征在于，
所述通過導(dǎo)電層印刷絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電漿料，在所述基板上形成電路圖案，包括以下步驟：
將所述導(dǎo)電層印刷絲網(wǎng)覆蓋在所述基板的所述絕緣支撐層所在的表面上；
將所述導(dǎo)電漿料添加到所述導(dǎo)電層印刷絲網(wǎng)上；
采用刮板攤抹所述導(dǎo)電層印刷絲網(wǎng)上的所述導(dǎo)電漿料，使得所述導(dǎo)電漿料透過所述導(dǎo)電層印刷絲網(wǎng)，在所述基板上的絕緣支撐層的凹陷圖案內(nèi)形成所述電路圖案；
通過光輻射和/或熱固化所述電路圖案，使得所述電路圖案在所述基板上固化。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全加成制造印刷電路的方法，其特征在于，所述基板由絕緣材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全加成制造印刷電路的方法，其特征在于，所述基板由樹脂材料制成。
6.一種全加成制造印刷電路的方法，其特征在于，包括以下步驟：
通過絕緣支撐層印刷絲網(wǎng)印刷絕緣材料，在基板上形成絕緣支撐層；
所述絕緣支撐層印刷絲網(wǎng)上具有導(dǎo)電通孔免印刷圖案，所述導(dǎo)電通孔免印刷圖案使得所述絕緣材料在所述基板上形成導(dǎo)電通孔預(yù)留位；
在所述基板上的所述導(dǎo)電通孔預(yù)留位處鉆出導(dǎo)電通孔；
通過導(dǎo)電層印刷絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電漿料，在所述基板上形成電路圖案；
所述導(dǎo)電層印刷絲網(wǎng)具有所述導(dǎo)電通孔免印刷圖案；所述電路圖案與所述絕緣支撐層互補(bǔ)，所述絕緣支撐層用于支撐并保護(hù)所述電路圖案；
使用導(dǎo)電通孔導(dǎo)通絲網(wǎng)將導(dǎo)電漿料印刷至導(dǎo)電通孔中；
通過阻焊層印刷絲網(wǎng)印刷阻焊材料，在所述電路圖案上形成阻焊層；通過標(biāo)記層印刷絲網(wǎng)印刷油墨，在所述阻焊層上形成文字或/和標(biāo)記。
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