[發明專利]全自動多功能處理設備在審
| 申請號: | 201711251547.9 | 申請日: | 2017-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN107887308A | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發明(設計)人: | 王瑩 | 申請(專利權)人: | 合肥芯欣智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司31253 | 代理人: | 馮子玲 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市高新區*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 多功能 處理 設備 | ||
技術領域
本發明屬于半導體技術領域,特別是涉及一種全自動多功能處理設備。
背景技術
隨著半導體行業的不斷發展,越來越多的產品在生產過程中需要熱處理、穩定的氣體環境、高潔凈度、高密封環境以及高真空環境等要求。時下大多企業的現狀是生產設備功能單一,從而導致生產工藝繁瑣。產品過多的流轉勢必會導致產品良品率有所降低,危險系數加大,且生產效率較低增加生產成本。研發設計集眾多生產功能為一體的全自動設備,是現有半導體行業急需攻克的方向。
發明內容
本發明的目的在于提供全自動多功能處理設備,通過集產品熱處理、激活釋放、封裝、高密封環境以及高真空工作環境為一體的全自動設備,解決了現有的生產設備功能單一,從而導致生產工藝繁瑣,導致產品良品率有所降低,危險系數加大等問題。
為解決上述技術問題,本發明是通過以下技術方案實現的:
本發明為全自動多功能處理設備,包括工作臺,所述工作臺依次固定有熱處理腔室、激活釋放腔室、封裝腔室和過度腔室;所述熱處理腔室、激活釋放腔室、封裝腔室、過度腔室之間通過真空閥門連接;所述熱處理腔室、激活釋放腔室、封裝腔室、過度腔室之間通過軌道進行聯動;所述熱處理腔室內安裝有第一升降架、水循環系統和第一機械泵;所述激活釋放腔室內安裝有第二升降架和第二機械泵;所述封裝腔室內安裝有第三機械泵和一分子泵;所述軌道、第一升降架、第二升降架形成軌道聯動系統。
進一步地,所述熱處理腔室、激活釋放腔室、封裝腔室和過度腔室均分別設置有一觀察窗。
進一步地,所述熱處理腔室一端口和過度腔室一端口分別設置有門。
進一步地,所述過度腔室的觀察窗外部安裝有視頻采集裝置。
本發明具有以下有益效果:
1、本發明通過集產品熱處理、激活釋放、封裝、高密封環境以及高真空工作環境為一體的全自動設備。在極大減少產品周轉的同時,保證了產品生產所需工作環境,大大提高了產品生產效率,節約企業生產成本。
2、本發明具有功能多元化,產品周轉處于高穩定環境,極大程度的減少人為因素對產品質量的損害,生產效率高,質量穩定。
當然,實施本發明的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案,下面將對實施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明的全自動多功能處理設備示意圖;
圖2為圖1的側視圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發明保護的范圍。
在本發明的描述中,需要理解的是,術語“開孔”、“上”、“下”、“厚度”、“頂”、“中”、“長度”、“內”、“四周”等指示方位或位置關系,僅是為了便于描述本發明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的組件或元件必須具有特定的方位,以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本發明的限制。
請參閱圖1-2所示,本發明為一種全自動多功能處理設備,包括工作臺1,工作臺1依次固定有熱處理腔室2、激活釋放腔室4、封裝腔室5和過度腔室6;熱處理腔室2、激活釋放腔室4、封裝腔室5、過度腔室6之間通過真空閥門3連接;熱處理腔室2、激活釋放腔室4、封裝腔室5、過度腔室6之間通過軌道進行聯動;熱處理腔室2內安裝有第一升降架、水循環系統和第一機械泵;激活釋放腔室4內安裝有第二升降架和第二機械泵;封裝腔室5內安裝有第三機械泵和一分子泵;軌道、第一升降架、第二升降架形成軌道聯動系統。
其中,熱處理腔室2、激活釋放腔室4、封裝腔室5和過度腔室6均分別設置有一觀察窗9。
其中,熱處理腔室2一端口和過度腔室6一端口分別設置有門7。
其中,過度腔室6的觀察窗9外部安裝有視頻采集裝置,視頻采集裝置安裝在一外殼內,視頻采集裝置連接有一無線通信模塊,將視頻采集裝置采集的數據信息通過無線通信模塊發送到終端設備。過度腔室6內還安裝有一托板8,托板8并排固定有與軌道配合的軌道輪。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





