[發(fā)明專利]一種兼容I2C的I3C主設(shè)備、I3C主從設(shè)備通信系統(tǒng)及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711251145.9 | 申請日: | 2017-12-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108255754B | 公開(公告)日: | 2019-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 任程程;賈瑞華;王常慧 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F13/38 | 分類號(hào): | G06F13/38;G06F13/40 |
| 代理公司: | 44325 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 陽開亮<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入 |
| 地址: | 510000 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 智能標(biāo)記 處理模塊 激勵(lì)數(shù)據(jù) 主設(shè)備 主從設(shè)備通信 從設(shè)備 發(fā)送 總線 通訊 兼容 邏輯復(fù)雜度 反饋信號(hào) 工作頻率 可擴(kuò)展性 設(shè)備兼容 完成信息 用戶設(shè)置 指令信號(hào) 功耗 解析 | ||
1.一種兼容I2C的I3C主設(shè)備,其特征在于,所述I3C主設(shè)備包括MCU模塊以及處理模塊;
所述處理模塊包括輸入單元、解析單元、頻率調(diào)整單元以及I3C電路接口單元;
所述處理模塊的所述輸入單元用于接收所述MCU模塊發(fā)送的激勵(lì)數(shù)據(jù),所述激勵(lì)數(shù)據(jù)包括用戶設(shè)置的智能標(biāo)記,所述輸入單元接收的激勵(lì)數(shù)據(jù)以命令流進(jìn)行傳輸;
所述解析單元用于解析所述智能標(biāo)記中的內(nèi)容,判斷所述智能標(biāo)記對應(yīng)的當(dāng)前通訊的從設(shè)備的類型;
所述頻率調(diào)整單元用于根據(jù)所述智能標(biāo)記對應(yīng)的當(dāng)前通訊的從設(shè)備類型調(diào)整為對應(yīng)工作頻率;
所述I3C電路接口單元與所述I3C總線連接,用于向連接在所述I3C總線上的所述智能標(biāo)記對應(yīng)類型的當(dāng)前通訊的從設(shè)備發(fā)送所述對應(yīng)工作頻率后的指令信號(hào),并接收所述I3C總線的反饋信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼容I2C的I3C主設(shè)備,其特征在于,所述從設(shè)備類型包括I3C從設(shè)備或I2C從設(shè)備。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼容I2C的I3C主設(shè)備,其特征在于,所述MCU模塊發(fā)送的所述智能標(biāo)記是通過硬件描述語言描述當(dāng)前通訊對象為I2C從設(shè)備或I3C從設(shè)備。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的I3C主設(shè)備,其特征在于,所述智能標(biāo)記根據(jù)I3C協(xié)議規(guī)范以及所述I3C從設(shè)備與所述I2C從設(shè)備的數(shù)據(jù)通信特征進(jìn)行設(shè)置。
5.一種兼容I2C的I3C主從設(shè)備通信系統(tǒng),其特征在于,所述I3C主從設(shè)備通信系統(tǒng)包括I3C主設(shè)備和從設(shè)備;
所述I3C主設(shè)備與所述從設(shè)備通過I3C總線連接;
所述從設(shè)備包括I2C從設(shè)備和/或I3C從設(shè)備;
所述I3C主設(shè)備為權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)I3C主設(shè)備。
6.一種兼容I2C的I3C主從設(shè)備通信方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟S1:MCU模塊向處理模塊發(fā)送激勵(lì)數(shù)據(jù);
步驟S2:所述處理模塊接收所述MCU模塊發(fā)送的激勵(lì)數(shù)據(jù),所述激勵(lì)數(shù)據(jù)包括用戶設(shè)置的智能標(biāo)記;解析所述智能標(biāo)記中的內(nèi)容,判斷所述智能標(biāo)記對應(yīng)的當(dāng)前通訊的從設(shè)備的類型;向連接在I3C總線上的所述智能標(biāo)記對應(yīng)類型的當(dāng)前通訊的從設(shè)備發(fā)送對應(yīng)工作頻率后的指令信號(hào);
步驟S3:所述智能標(biāo)記對應(yīng)類型的當(dāng)前通訊的I3C從設(shè)備或I2C從設(shè)備接收所述處理模塊發(fā)出的對應(yīng)工作頻率的指令信號(hào),根據(jù)對應(yīng)的I2C協(xié)議或I3C協(xié)議進(jìn)行讀寫操作;
所述處理模塊包括輸入單元、解析單元、頻率調(diào)整單元以及I3C電路接口單元;
其中,所述步驟S2具體包括如下步驟:
步驟S21:所述輸入單元接收所述MCU模塊發(fā)送的激勵(lì)數(shù)據(jù),所述激勵(lì)數(shù)據(jù)包括用戶設(shè)置的智能標(biāo)記,所述輸入單元接收的激勵(lì)數(shù)據(jù)以命令流進(jìn)行傳輸;
步驟S22:所述解析單元解析所述智能標(biāo)記中的內(nèi)容,判斷所述智能標(biāo)記對應(yīng)的當(dāng)前通訊的從設(shè)備的類型;
步驟S23:所述頻率調(diào)整單元根據(jù)所述智能標(biāo)記對應(yīng)的當(dāng)前通訊的從設(shè)備類型調(diào)整為對應(yīng)工作頻率;
步驟S24:所述I3C電路接口單元向連接在所述I3C總線上的所述智能標(biāo)記對應(yīng)類型的當(dāng)前通訊的從設(shè)備發(fā)送對應(yīng)工作頻率后的指令信號(hào),并接收所述I3C總線的反饋信號(hào)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述兼容I2C的I3C主從設(shè)備通信方法,其特征在于,所述步驟S22具體包括如下步驟:
所述解析單元解析所述智能標(biāo)記中的內(nèi)容,先判斷所述智能標(biāo)記對應(yīng)的當(dāng)前通訊的從設(shè)備的類型是否為所述I2C從設(shè)備,若是,則所述智能標(biāo)記對應(yīng)的當(dāng)前通訊的從設(shè)備的類型為所述I2C從設(shè)備;若否,所述智能標(biāo)記對應(yīng)的當(dāng)前通訊的從設(shè)備的類型為所述I3C從設(shè)備。
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