[發明專利]一種感應加熱校平機水冷系統

在審

• 申請號: 201711251047.5
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN107733249A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 方臣富;嚴雷;張正棟;花豪;丁云海
• 申請（專利權）人: 江蘇科技大學;江蘇科技大學海洋裝備研究院
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H01F27/16;H01G2/08;H01L23/473
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙)11316
• 代理人: 滑春生

技術領域

本發明涉及高頻感應加熱領域，尤其涉及一種感應加熱校平機水冷系統。

背景技術

隨著當前電力電子器件性能的不斷發展完善、控制技術的不斷提高，感應加熱技術也必將不斷出現新的發展。隨著逆變器功率開關器件的不斷發展，使得感應加熱電源的頻率不斷上升，電源輸出損耗也將不斷上升，元器件發熱嚴重，而感應加熱電源正向著高頻化、小型化發展，這就嚴重制約了感應加熱電源的發展。電源系統采用水冷系統，可以大大降低功率器件的發熱，提高功率系統的穩定性。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種感應加熱校平機水冷系統，用于冷卻感應加熱電源元器件，提高感應加熱電源的穩定性。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：一種感應加熱校平機水冷系統，其創新點在于：包括冷卻器、變壓器水冷通道、電容器水冷通道、電抗器水冷通道、IGBT水冷通道和感應加熱頭水冷通道；

所述變壓器水冷通道和電抗器水冷通道在鐵芯上繞制，變壓器水冷通道和電抗器水冷通道內部通水外部通電，所述變壓器水冷通道和電抗器水冷通道的進出水兩端設置有水嘴；

所述電容器水冷通道通過一鋪設在電容器的表面上的冷卻板對電容器進行冷卻，所述電容器水冷通道呈S形設置在冷卻板上；

所述IGBT水冷通道是通過垂直于一導熱板的厚度方向上設置循環流動的通孔；在通孔上設置若干封堵點使得通孔之間形成循環的流道從而成為IGBT水冷通道；

所述感應加熱頭水冷通道包括第一進水口、第二進水口、第一回水口、第二回水口、初級繞組、中心管和外筒；所述初級繞組的兩極分別連接在第二回水口上和第二進水口上；所述初級繞組上的兩電極接點還分別與中心管和外筒之間形成電氣連接；所述中心管與外筒形成次級繞組且中心管與外筒電氣連接。

進一步的，所述電容器水冷通道連接的冷卻板表面鍍有一層絕緣層。

進一步的，所述變壓器水冷通道為兩個水冷回路，包括第一變壓器水冷回路和第二變壓器水冷回路；所述第一變壓器水冷回路中冷卻水經過第一進水口進入外筒內，第一進水口與外筒電氣隔離，外筒內的冷卻水經過初級繞組的通道進入感應加熱器中，流經感應加熱器后從感應加熱器中帶走大量的熱量，通過初級繞組的通道進入中心管中，初級繞組與中心管電氣相連且水路相同；所述第二變壓器水冷回路中冷卻水經過第二進水口進入初級繞組，初級繞組繞在磁芯上，帶走磁芯及初級繞組的熱量后經初級繞組被初級繞組上的另一極流回第一回水口。

本發明的優點在于：

1）本發明與現有的技術相比結構簡單且每一條水冷通道獨立，設計簡單，安裝方便，便于推廣：此外，水冷效果顯著，每一條水冷通道單獨冷卻元器件發熱區，將主要的發熱區進行冷卻，直接、有效。附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

圖1為本發明的一種感應加熱校平機水冷系統的水冷系統圖。

圖2為本發明的一種感應加熱校平機水冷系統的電容器水冷通道。

圖3為本發明的一種感應加熱校平機水冷系統的IGBT水冷通道。

圖4為本發明的一種感應加熱校平機水冷系統的封堵后的IGBT水冷通道。

圖5為本發明的一種感應加熱校平機水冷系統的變壓器水冷通道結構圖。

圖6為本發明的一種感應加熱校平機水冷系統的第一變壓器水冷通道流程圖。

圖7為本發明的一種感應加熱校平機水冷系統的第二變壓器水冷通道流程圖。

具體實施方式

下面的實施例可以使本專業的技術人員更全面地理解本發明，但并不因此將本發明限制在所述的實施例范圍之中。

如圖1至圖7所示的一種感應加熱校平機水冷系統，包括冷卻器1、變壓器水冷通道2、電容器水冷通道3、電抗器水冷通道4、IGBT水冷通道5和感應加熱頭水冷通道6。

變壓器水冷通道2和電抗器水冷通道4在鐵芯上繞制，變壓器水冷通道2和電抗器水冷通道4內部通水外部通電，所述變壓器水冷通道2和電抗器水冷通道4的進出水兩端設置有水嘴。

電容器水冷通道3通過一鋪設在電容器的表面上的冷卻板31對電容器進行冷卻，所述電容器水冷通道3呈S形設置在冷卻板31上。

IGBT水冷通道5是通過垂直于一導熱板51的厚度方向上設置循環流動的通孔；在通孔上設置若干封堵點使得通孔之間形成循環的流道從而成為IGBT水冷通道5。