[發(fā)明專利]一種微LED發(fā)光顯示陣列像素單元構(gòu)造及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711250995.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108010933A | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉久澄;龔政;潘章旭;陳志濤;劉曉燕;任遠(yuǎn);曾昭燴;李葉林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號(hào): | H01L27/15 | 分類號(hào): | H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司: | 廣東世紀(jì)專利事務(wù)所 44216 | 代理人: | 劉卉 |
| 地址: | 510651 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 發(fā)光 顯示 陣列 像素 單元 構(gòu)造 及其 制作方法 | ||
1.一種微LED發(fā)光顯示陣列像素單元構(gòu)造,包括顯示像素單元本體,其特征在于:所述顯示像素單元本體由襯底生長(zhǎng)的外延片上集成制造的發(fā)光二極管、發(fā)光驅(qū)動(dòng)電路和用于與外部連接的引線組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述微LED發(fā)光顯示陣列像素單元構(gòu)造,其特征在于:所述發(fā)光驅(qū)動(dòng)電路由薄膜晶體管、電容、電阻中的至少一種構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述微LED發(fā)光顯示陣列像素單元構(gòu)造,其特征在于:所述薄膜晶體管的結(jié)構(gòu)為頂柵結(jié)構(gòu)或底柵結(jié)構(gòu),所述電容為平板電容。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述微LED發(fā)光顯示陣列像素單元構(gòu)造,其特征在于:所述引線包括電源線、信號(hào)線和數(shù)據(jù)線。
5.一種用于制作微LED發(fā)光顯示陣列像素單元構(gòu)造的方法,其特征在于包括以下步驟:
步驟一、在襯底上依次向上生長(zhǎng)用于形成外延片的N型半導(dǎo)體層、有源區(qū)層和P型半導(dǎo)體層;
步驟二、利用光刻和刻蝕工藝,刻蝕去除部分區(qū)域的P型半導(dǎo)體層和有源區(qū)層,露出N型半導(dǎo)體層,完成發(fā)光二極管的發(fā)光區(qū)位置及尺寸的定義;
步驟三、在定義了發(fā)光二極管的一側(cè)沉積一層絕緣鈍化薄膜,并利用光刻和刻蝕工藝對(duì)絕緣鈍化薄膜開孔,在開孔處露出P型半導(dǎo)體層和N型半導(dǎo)體層;
步驟四、在絕緣鈍化薄膜上沉積薄膜晶體管的有源層薄膜,并利用光刻和刻蝕工藝或剝離工藝定義薄膜晶體管有源區(qū)的位置及尺寸大小;
步驟五、在定義了薄膜晶體管有源區(qū)的一側(cè)沉積導(dǎo)電性能良好的薄膜,用于制備薄膜晶體管源電極、薄膜晶體管漏電極、平板電容負(fù)電極、發(fā)光二極管P電極以及薄膜晶體管與發(fā)光二極管的連接層;
步驟六、在沉積了導(dǎo)電性能良好的薄膜的一側(cè)沉積一層絕緣性良好且介電常數(shù)大的介質(zhì)薄膜,用于作為薄膜晶體管柵介質(zhì)層及平板電容介質(zhì)層,并利用光刻和刻蝕工藝對(duì)介質(zhì)薄膜開孔,在開孔處露出平板電容負(fù)電極、薄膜晶體管源電極及N型半導(dǎo)體層;
步驟七、在沉積了介質(zhì)薄膜的一側(cè)沉積導(dǎo)電薄膜,用于作為薄膜晶體管柵電極、信號(hào)線和發(fā)光二極管N電極;
步驟八、在沉積了導(dǎo)電薄膜的一側(cè)沉積一層絕緣性良好的絕緣鈍化層,并利用光刻和刻蝕工藝對(duì)絕緣鈍化層開孔,在開孔處露出薄膜晶體管源電極,且絕緣鈍化層上的開孔用于作為電源線和數(shù)據(jù)線與薄膜晶體管源電極連接的連接通孔;
步驟九、在絕緣鈍化層的開孔處沉積導(dǎo)電薄膜,用于制作平板電容正電極、電源線和數(shù)據(jù)線,完成微LED發(fā)光顯示陣列像素單元構(gòu)造的制備。
6.一種用于制作微LED發(fā)光顯示陣列像素單元構(gòu)造的方法,其特征在于包括以下步驟:
步驟一、在襯底上依次向上生長(zhǎng)用于形成外延片的N型半導(dǎo)體層、有源區(qū)層和P型半導(dǎo)體層;
步驟二、利用光刻和刻蝕工藝,刻蝕去除部分區(qū)域的P型半導(dǎo)體層和有源區(qū)層,露出N型半導(dǎo)體層,完成發(fā)光二極管的發(fā)光區(qū)位置及尺寸的定義;
步驟三、在定義了發(fā)光二極管的一側(cè)沉積一層絕緣鈍化薄膜,并利用光刻和刻蝕工藝對(duì)絕緣鈍化薄膜開孔,在開孔處露出P型半導(dǎo)體層和N型半導(dǎo)體層;
步驟四、在沉積了絕緣鈍化薄膜的一側(cè)沉積導(dǎo)電性能良好的薄膜,用于制備薄膜晶體管柵電極、發(fā)光二極管N電極、平板電容負(fù)電極和信號(hào)線;
步驟五、在沉積了導(dǎo)電性能良好的薄膜的一側(cè)沉積一層絕緣性良好且介電常數(shù)大的介質(zhì)薄膜,用于作為薄膜晶體管柵介質(zhì)層及平板電容介質(zhì)層,并利用光刻和刻蝕工藝對(duì)介質(zhì)薄膜開孔,在開孔處露出P型半導(dǎo)體層及平板電容負(fù)電極;
步驟六、在沉積了介質(zhì)薄膜的一側(cè)沉積薄膜晶體管的有源層薄膜,并利用光刻和刻蝕工藝或剝離工藝定義薄膜晶體管有源區(qū)的位置及尺寸大小;
步驟七、在定義了薄膜晶體管有源區(qū)的一側(cè)沉積導(dǎo)電良好的薄膜,用于制備薄膜晶體管源電極和薄膜晶體管漏電極;
步驟八、在沉積了導(dǎo)電良好的薄膜的一側(cè)沉積一層絕緣性良好的絕緣鈍化層,并利用光刻和刻蝕工藝對(duì)絕緣鈍化層開孔,在開孔處露出薄膜晶體管源電極,且絕緣鈍化層上的開孔用于作為電源線和數(shù)據(jù)線與薄膜晶體管源電極連接的連接通孔;
步驟九、在絕緣鈍化層的開孔處沉積導(dǎo)電薄膜,用于制作平板電容正電極、電源線和數(shù)據(jù)線,完成微LED發(fā)光顯示陣列像素單元構(gòu)造的制備。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





