[發明專利]OLED顯示面板及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 201711250922.8 | 申請日: | 2017-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN107978624A | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 馬偉欣;趙夢 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所11247 | 代理人: | 牛南輝,李崢 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種OLED顯示面板,包括:
基板;
位于所述基板上的薄膜晶體管和用于指紋識別的光敏器件;
位于所述基板和所述薄膜晶體管上的透明介質層;
位于所述透明介質層上的遮光-平坦化單層,其中,所述遮光-平坦化單層中具有暴露所述透明介質層的第一孔,所述第一孔在所述基板上的投影與所述光敏器件在所述基板上的投影重疊;以及
位于所述遮光-平坦化單層上的有機發光器件,其中,所述有機發光器件通過穿過所述遮光-平坦化單層的第二孔連接到所述薄膜晶體管的源/漏電極。
2.根據權利要求1所述的OLED顯示面板,其中,所述遮光-平坦化單層的材料包括黑色有機材料。
3.根據權利要求2所述的OLED顯示面板,其中,所述黑色有機材料包括聚酰亞胺。
4.根據權利要求1所述的OLED顯示面板,其中,在所述遮光-平坦化單層與所述發光器件之間還包括阻擋層,所述阻擋層具有暴露所述透明介質層的第三孔,所述第三孔與所述第一孔的側壁連續。
5.根據權利要求4所述的OLED顯示面板,其中,所述薄膜晶體管和所述光敏器件位于所述基板的同一側。
6.根據權利要求4所述的OLED顯示面板,其中,所述薄膜晶體管和所述光敏器件位于所述基板的不同側。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的OLED顯示面板,其中,所述第一孔的直徑范圍為2-3μm。
8.根據權利要求7所述的OLED顯示面板,其中,所述基板為透明的。
9.一種包括權利要求1至8中任一項所述的OLED顯示面板的顯示裝置。
10.一種制備OLED顯示面板的方法,包括:
提供基板;
在所述基板上形成薄膜晶體管和用于指紋識別的光敏器件;
形成覆蓋所述基板和所述薄膜晶體管的透明介質層;
在所述透明介質層上形成遮光-平坦化單層;
構圖所述遮光-平坦化單層以形成位于所述遮光-平坦化單層中的暴露所述透明介質層的第一孔、以及暴露所述薄膜晶體管的源/漏電極的第二孔,其中,所述第一孔在所述基板上的投影與所述光敏器件在所述基板上的投影重疊;以及
在所述遮光-平坦化單層上形成有機發光器件,其中,所述有機發光器件通過所述第二孔連接到所述薄膜晶體管的所述源/漏電極。
11.根據權利要求10所述的方法,其中,所述遮光-平坦化單層的材料包括黑色有機材料。
12.根據權利要求11所述的方法,其中,所述黑色有機材料包括聚酰亞胺。
13.根據權利要求10所述的方法,在形成所述遮光-平坦化單層之后,在構圖所述遮光-平坦化單層之前,還包括:在所述遮光-平坦化單層上形成阻擋層;以及構圖所述阻擋層以形成暴露所述遮光-平坦化單層的第三孔和第四孔,所述第三孔在所述基板上的投影與所述光敏器件在所述基板上的投影重疊,所述第四孔在所述基板上的投影與所述源/漏電極在所述基板上的投影重疊,
其中,構圖所述遮光-平坦化單層包括:使用所述阻擋層作為掩模對所述遮光-平坦化單層進行蝕刻以形成所述第一孔和所述第二孔。
14.根據權利要求10至13中任一項所述的方法,其中,在所述基板上形成薄膜晶體管和用于指紋識別的光敏器件包括在所述基板的同一側上形成所述薄膜晶體管和所述光敏器件。
15.根據權利要求10至13中任一項所述的方法,其中,在所述基板上形成薄膜晶體管和用于指紋識別的光敏器件包括在所述基板的相反兩側上分別形成所述薄膜晶體管和所述光敏器件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





