[發明專利]一種可快速拆解集成電路板

在審

• 申請號: 201711250434.7
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN107770961A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 程東東
• 申請（專利權）人: 成都金采科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可快速拆解集成電路板，包括集成電路板(1)，其特征在于：所述集成電路板(1)左上角固定連接有DC插孔(2)，且集成電路板(1)左端中部焊接有接插件(3)，所述接插件(3)下端設置有壓敏電阻(4)，所述壓敏電阻(4)右端焊接有板路接插件(5)，且板路接插件(5)的右端設置有繼電器(6)，所述繼電器(6)右端安裝有USB插孔(7)，且USB插孔(7)的右上端電性連接有警報燈(8)，所述集成電路板(1)的右下角開孔設置有螺孔(9)，且螺孔(9)的上端設置有接線端子(10)，所述接線端子(10)上端設置有頭纜線插孔(11)，且集成電路板(1)上端焊接有阻尼二極管(12)，所述集成電路板(1)中部緊密連接有芯片(13)，且芯片(13)四邊角嵌接有拔插式緊固件(14)，所述芯片(13)側壁表面電性連接有引腳(15)，且芯片(13)右下端設置有電容(16)，所述電容(16)上端電性連接有電阻(17)，且集成電路板(1)背面焊接有若干個分離錫盤(18)。

2.根據權利要求1所述的一種可快速拆解集成電路板，其特征在于：所述DC插孔(2)呈“正方體”，且左右側壁開孔有散熱槽與指槽，所述DC插孔(2)與集成電路板(1)通過兩個分離錫盤(18)焊接。

3.根據權利要求1所述的一種可快速拆解集成電路板，其特征在于：所述壓敏電阻(4)呈“長方體”，且兩端側壁電性連接有若干個引腳(15)，所述壓敏電阻(4)通過引腳(15)與集成電路板(1)表面電路電性連接。

4.根據權利要求1所述的一種可快速拆解集成電路板，其特征在于：所述警報燈(8)呈“圓柱體”，且所述警報燈(8)通過一個分離錫盤(18)與集成電路板(1)焊接。

5.根據權利要求1所述的一種可快速拆解集成電路板，其特征在于：所述頭纜線插孔(11)呈“長方體”，且內部呈“凹槽”形狀，所述頭纜線插孔(11)通過兩個分離錫盤(18)與集成電路板(1)焊接。

6.根據權利要求1所述的一種可快速拆解集成電路板，其特征在于：所述拔插式緊固件(14)呈“圓柱體”，且拔插式緊固件(14)的數量為四個，所述芯片(13)與集成電路板(1)通過拔插式緊固件(14)固定連接。

7.根據權利要求1所述的一種可快速拆解集成電路板，其特征在于：所述分離錫盤(18)呈“圓錐形”，且分離錫盤(18)均勻分布在集成電路板(1)背面。