[發(fā)明專利]攝像模組及其擴(kuò)展走線封裝感光組件、拼板組件和制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711249642.5 | 申請日： | 2017-12-01 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109729242B | 公開（公告）日： | 2020-10-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 田中武彥;王明珠;趙波杰;陳振宇;吳業(yè);郭楠;欒仲禹;梅哲文;方銀麗 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波舜宇光電信息有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04N5/225 | 分類號(hào)： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 寧波理文知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 羅京;孟湘明 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 攝像 模組 及其 擴(kuò)展 封裝 感光 組件 拼板 制造 方法 | ||
1.一種攝像模組的擴(kuò)展走線封裝感光組件的制造方法，包括：
(A)形成一擴(kuò)展走線層，所述擴(kuò)展走線層具有至少一通光孔形成區(qū)域；
(B)電連接至少一感光元件于所述擴(kuò)展走線層；
(C)形成封裝于所述感光元件和所述擴(kuò)展走線層的一模制體；以及
(D)去除所述通光孔形成區(qū)域并于所述擴(kuò)展走線層形成至少一通光孔，所述通光孔對(duì)應(yīng)所述感光元件的一感光區(qū)，以便于光線通過所述通光孔到達(dá)所述感光區(qū)，所述擴(kuò)展走線層由扇出型封裝工藝形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中通過切割或蝕刻所述擴(kuò)展走線層的所述通光孔形成區(qū)域的方式形成所述通光孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述步驟(B)中包括步驟：電連接至少一電子元器件于所述擴(kuò)展走線層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中所述電子元器件選自組合：電阻、電容、二極管、三級(jí)管、電位器、繼電器、驅(qū)動(dòng)元件中的一種或多種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述步驟(B)中包括步驟：形成一保護(hù)膠層于所述感光元件和所述擴(kuò)展走線層對(duì)應(yīng)位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中包括步驟：形成另一擴(kuò)展走線層于所述感光元件的背面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中包括步驟：形成至少一擴(kuò)展延伸線，電連接兩所述擴(kuò)展走線層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中包括步驟：去除所述模制體底側(cè)至少一部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中去除的方式選自：研磨、切割、蝕刻、曝光中的一種或多種。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其包括步驟：提供一載帶，以支撐形成擴(kuò)展走線層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其包括步驟：分離所述載帶，形成所述擴(kuò)展走線封裝感光組件的半成品。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中包括步驟：測試所述擴(kuò)展走線封裝感光組件半成品。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12任一所述的方法，其中包括步驟：交替地形成兩介電層和一電路層，以形成所述擴(kuò)展走線層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中包括步驟：在兩層所述電路層之間設(shè)置至少一連接柱以便于電連接兩層所述電路層。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一所述的方法，其中包括步驟：形成一擴(kuò)展走線層拼板和一模制體拼板，其中多個(gè)所述感光元件電連接于所述擴(kuò)展走線層，從而得到一擴(kuò)展走線封裝感光組件拼板，其中通過切割所述擴(kuò)展走線封裝感光組件拼板得到多個(gè)所述擴(kuò)展走線封裝感光組件。
16.一種擴(kuò)展走線封裝感光組件的拼板組件的制造方法，包括以下步驟：
(A)形成一擴(kuò)展走線層拼板，其中所述擴(kuò)展走線層拼版具有多個(gè)通光孔形成區(qū)域；
(B)分割一晶元而得到多個(gè)感光元件；
(C)分別電連接所述多個(gè)感光元件于所述擴(kuò)展走線層拼板；
(D)形成封裝于所述感光元件和所述擴(kuò)展走線層拼板的一模制體拼版；以及
(E)去除所述通光孔形成區(qū)域并于所述擴(kuò)展走線層拼板相應(yīng)地形成多個(gè)通光孔，每個(gè)所述通光孔對(duì)應(yīng)每個(gè)所述感光元件的一感光區(qū)，以便于光線通過所述通光孔到達(dá)所述感光區(qū)，所述擴(kuò)展走線層拼版由扇出型封裝工藝形成。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中在步驟(E)之后包括步驟：切割所述擴(kuò)展走線封裝感光組件拼板，而得到多個(gè)擴(kuò)展走線封裝感光組件。
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