[發明專利]錫膏印刷工藝

在審

• 申請號: 201711249591.6
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN109866500A
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 張文忠
• 申請（專利權）人: 張文忠
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41F15/14;H05K3/34
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 成立珍

錫膏印刷工藝。本發明包括框架和印刷板，所述框架中間具有矩形孔，所述矩形孔的一側設有均布的折彎凸起，所述折彎凸起的頭部兩側對稱設有傾斜的凸塊，另一側設有均布的水平支撐板，所述折彎凸起和支撐板上分別設有錫膏槽；本發明在工作中，首先技術人員將印刷板和框架位置調試準確(即將折彎凸起適配地設在長條形槽內，同時，定位塊用于固定折彎凸起兩側的定位塊)，將錫膏放置于印刷板正面，錫膏初始位置放置在印刷板的一端，然后，使用刮刀來回各刮一遍，使得錫膏從錫膏孔進入至錫膏槽內，即可完成錫膏印刷。印刷板和框架之間的定位結構使得兩者定位可靠，方便快速。

技術領域

本發明涉及二極管或整流橋領域，尤其涉及框架的錫膏印刷機構。

背景技術

二極管表面貼裝系列或整流橋系列產品在制造過程中，其中一道工序為框架的錫膏裝填。目前大多數公司錫膏裝填方法為；采用針管點錫膏的方式生產，此種方法能夠保證錫膏的一致性，但是生產效率極為低下，且針管裝的錫膏較罐裝的錫膏更為昂貴；采用罐裝錫膏粘錫膏的方式，此種方法錫膏裝填的效率較高，但錫膏量的一致性較差，且粘錫膏的針容易損壞。

發明內容

本發明針對以上問題，提供了一種結構簡單，提高工作效率，確保錫膏量均勻、一致的錫膏印刷機構。

本發明的技術方案是：包括框架和印刷板，所述框架中間具有矩形孔，所述矩形孔的一側設有均布的折彎凸起，所述折彎凸起的頭部兩側對稱設有傾斜的凸塊，另一側設有均布的水平支撐板，所述折彎凸起和支撐板上分別設有錫膏槽；所述印刷板的一側設有用于放置折彎凸起的長條形槽，所述長條形槽內設有均布的定位塊，所述定位塊位于所述折彎凸起兩側的凸塊之間，所述定位塊上設有與所述折彎凸起上的錫膏槽對應的錫膏孔，所述印刷板的另一側均布設有與所述支撐板上的錫膏槽對應的錫膏孔。

所述框架和印刷板之間設有定位結構；所述定位結構為：所述框架和印刷板上設有對應的導孔，所述導孔內設有導柱。

所述定位結構為：所述框架和印刷板的相對面上分別設有定位孔和定位柱，所述定位柱適配地設在所述定位孔內。

本發明在工作中，首先技術人員將印刷板和框架位置調試準確 (即將折彎凸起適配地設在長條形槽內，同時，定位塊用于固定折彎凸起兩側的定位塊)，將錫膏放置于印刷板正面，錫膏初始位置放置在印刷板的一端，然后，使用刮刀來回各刮一遍，使得錫膏從錫膏孔進入至錫膏槽內，即可完成錫膏印刷。印刷板和框架之間的定位結構使得兩者定位可靠，方便快速。本發明提高了錫膏的裝填效率，定位可靠。

附圖說明

圖1是本發明中框架的結構示意圖，

圖2是本發明中印刷板的結構示意圖，

圖3是本發明中框架和印刷板的結構示意圖，

圖中1是框架，10是矩形孔，2是印刷板，20是長條形槽，21 是錫膏孔一，22是錫膏孔二，3是支撐板，30是錫膏槽一，4是折彎凸起，40是錫膏槽二，41是凸塊，5是導孔，6是定位塊。

具體實施方式

如圖所示，包括框架1和印刷板2，所述框架1中間具有矩形孔10，所述矩形孔10的一側設有均布的折彎凸起4，所述折彎凸起 4的頭部兩側對稱設有傾斜的凸塊41，另一側設有均布的水平支撐板 3，所述折彎凸起4和支撐板3上分別設有錫膏槽，即支撐板3上設有錫膏槽一30，折彎凸起4上設有錫膏槽二40；所述印刷板2的一側設有用于放置折彎凸起的長條形槽20，所述長條形槽20內設有均布的定位塊6，所述定位塊6位于所述折彎凸起兩側的凸塊41之間，所述定位塊6上設有與所述折彎凸起上的錫膏槽(即錫膏槽二40) 對應的錫膏孔(即錫膏孔一21)，所述印刷板的另一側均布設有與所述支撐板上的錫膏槽(即錫膏槽一30)對應的錫膏孔(即錫膏孔二 22)。工作中，印刷板和框架可靠地貼合。

所述框架和印刷板之間設有定位結構。