[發明專利]一種理瓶盤面板紋路加工方法

在審

• 申請號: 201711249557.9
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN109865983A
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 蔡旺;高勝男
• 申請（專利權）人: 楚天科技股份有限公司
• 主分類號: B23P9/00
• 分類號: B23P9/00
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008
• 代理人: 陳暉

1.一種理瓶盤面板紋路加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將理瓶盤面板（1）固定于旋轉平臺（2）上，將加工刀具（3）安裝至機床上；

S2、在理瓶盤面板（1）上加工出一條深度為H且與理瓶盤面板（1）同心的環形槽（4）；

S3、在理瓶盤面板（1）上加工多條自理瓶盤面板（1）外沿至環形槽（4）的徑向直線紋路（5），相鄰徑向直線紋路（5）之間具有設定角度α。

2.根據權利要求1所述的理瓶盤面板紋路加工方法，其特征在于，所述步驟S3包括以下步驟：

S301、啟動機床帶動加工刀具（3）移動至原點處，此時，加工刀具（3）位于理瓶盤面板（1）外側，刀尖位于理瓶盤面板（1）所在平面下方，且刀尖與理瓶盤面板（1）上表面所在平面之間的軸向距離等于H；

S302、使機床帶動加工刀具（3）沿徑向平移至刀尖到達環形槽（4）以在理瓶盤面板（1）上加工出一條徑向直線紋路（5）后，停止加工刀具（3）移動；

S303、重復上述步驟S301，隨后啟動旋轉平臺（2）帶動理瓶盤面板（1）以理瓶盤面板（1）中心線C為中心轉動設定角度α，重復上述步驟S302；

S304、重復上述步驟S301至S303，直至完成全部徑向直線紋路（5）加工。

3.根據權利要求1或2所述的理瓶盤面板紋路加工方法，其特征在于：在所述步驟S2中，啟動旋轉平臺（2）帶動理瓶盤面板（1）以理瓶盤面板（1）中心線C為中心轉動，啟動機床帶動加工刀具（3）移動以在理瓶盤面板（1）上加工出所述環形槽（4）后，停止理瓶盤面板（1）轉動和加工刀具（3）移動。

4.根據權利要求3所述的理瓶盤面板紋路加工方法，其特征在于：在所述步驟S2中，首先啟動機床帶動加工刀具（3）移動至理瓶盤面板（1）正上方且刀尖與理瓶盤面板（1）外沿的徑向距離等于設定長度L，再啟動旋轉平臺（2）帶動理瓶盤面板（1）以理瓶盤面板（1）中心線C為中心轉動，隨后使機床帶動加工刀具（3）豎直下降至刀尖低于理瓶盤面板（1）距離H處。

5.根據權利要求1所述的理瓶盤面板紋路加工方法，其特征在于：在所述步驟S3中，首先啟動旋轉平臺（2）帶動理瓶盤面板（1）相對加工刀具（3）平移以在理瓶盤面板（1）上加工一條徑向直線紋路（5），再啟動旋轉平臺（2）帶動理瓶盤面板（1）以理瓶盤面板（1）中心線C為中心轉動設定角度α，隨后帶動理瓶盤面板（1）平移以在理瓶盤面板（1）上再加工一條徑向直線紋路（5），重復上述操作直至完成全部徑向直線紋路（5）。

6.根據權利要求1或2所述的理瓶盤面板紋路加工方法，其特征在于：在所述步驟S2中，理瓶盤面板（1）固定不動，啟動機床帶動加工刀具（3）以理瓶盤面板（1）中心線C為中心轉動在理瓶盤面板（1）上加工出所述環形槽（4）。

7.根據權利要求1或2所述的理瓶盤面板紋路加工方法，其特征在于：在所述步驟S2中，啟動旋轉平臺（2）帶動理瓶盤面板（1）以理瓶盤面板（1）中心線C為中心轉動，并啟動機床帶動加工刀具（3）以理瓶盤面板（1）中心線C為中心轉動在理瓶盤面板（1）上加工出所述環形槽（4）。

8.根據權利要求4所述的理瓶盤面板紋路加工方法，其特征在于：0.2mm≤H≤0.4mm，130mm≤L≤170mm，0.1°≤α≤0.3°。

9.根據權利要求1或2所述的理瓶盤面板紋路加工方法，其特征在于：通過調整加工刀具（3）的刀尖角度β以改變環形槽（4）和徑向直線紋路（5）的截面形狀。

10.根據權利要求9所述的理瓶盤面板紋路加工方法，其特征在于：80°≤β≤100°。