[發明專利]一種耐高溫腐蝕的集成電路板在審
| 申請號： | 201711248996.8 | 申請日： | 2017-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN107835563A | 公開（公告）日： | 2018-03-23 |
| 發明（設計）人： | 程東東 | 申請（專利權）人： | 成都金采科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610041 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 耐高溫 腐蝕 集成 電路板 | ||
1.一種耐高溫腐蝕的集成電路板，包括電路板本體(1)，其特征在于：所述電路板本體(1)上端左上側固定有智能板(11)，所述智能板(11)左端相接有傳導管(15)，所述電路板本體(1)上端左下側嵌接有耐高溫處理區(12)，所述電路板本體(1)上端中間左側設有信息處理區(9)，且所述信息處理區(9)嵌入設置在電路板本體(1)中，所述電路板本體(1)中間上下兩側固定有電容(7)，所述電容(7)左右兩端設有分電導管(8)，且所述分電導管(8)與電容(7)相接，所述電路板本體(1)右上側設有信號處理器(3)，且所述信號處理器(3)與電路板本體(1)緊密連接，所述信號處理器(3)前端設有信號傳導線(4)，且所述信號傳導線(4)與信號處理器(3)相連，所述電路板本體(1)上端右下側焊接有顯示處理器(2)，所述電路板本體(1)上端中間右側固定有音頻處理器(5)。
2.根據權利要求1所述的一種耐高溫腐蝕的集成電路板，其特征在于：所述耐高溫處理區(12)上端設有耐高溫處理器(13)。且所述耐高溫處理器(13)與耐高溫處理區(12)緊密連接，并且所述耐高溫處理器(13)均勻分布在耐高溫處理區(12)中。
3.根據權利要求1所述的一種耐高溫腐蝕的集成電路板，其特征在于：所述智能板(11)上端設有智能芯片(14)，且所述智能芯片(14)嵌接設置在智能板(11)中，并且所述智能芯片(14)為“矩形”。
4.根據權利要求1所述的一種耐高溫腐蝕的集成電路板，其特征在于：所述信息處理區(9)上端設有信息傳輸線(10)，且所述信息傳輸線(10)與信息處理區(9)相接，并且所述信息傳輸線(10)均勻分布在信息處理區(9)中。
5.根據權利要求1所述的一種耐高溫腐蝕的集成電路板，其特征在于：所述電路板本體(1)上端中間設有中心處理器(6)，且所述中心處理器(6)與電路板本體(1)相連，并且所述中心處理器(6)為“矩形”。
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