[發(fā)明專利]攝像模組及其擴(kuò)展布線封裝感光組件和其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711248978.X
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN109729241B
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王明珠;田中武彥;趙波杰;陳振宇;吳業(yè);郭楠;欒仲禹;梅哲文;方銀麗
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 寧波理文知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一種擴(kuò)展布線封裝感光組件的制作方法，其特征在于，包括：

(a)形成封裝至少一感光元件的一模制體；和

(b)形成至少一擴(kuò)展布線層，其電連接于所述感光元件，其中所述擴(kuò)展布線層具有一通光孔，所述通光孔對應(yīng)所述感光元件的一感光區(qū)，以便于光線通過所述通光孔到達(dá)所述感光區(qū)，所述擴(kuò)展布線層由扇出型封裝工藝形成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其中所述步驟(a)中，形成的所述模制體同時(shí)封裝至少一電子元器件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法，其中所述步驟(a)包括：

(a1)提供一載體；

(a2)置載所述電子元器件和所述感光元件于所述載體同側(cè)，并且所述感光元件的感光區(qū)被所述載體封蓋，其中所述感光元件具有一正面和一背面，其中所述正面形成所述感光區(qū)，其中所述背面形成一電連接區(qū)；

(a3)模制所述模制體以封裝所述電子元器件和所述感光元件；以及

(a4)分離所述載體和被所述模制體封裝的所述感光元件和所述電子元器件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作方法，其中置載所述電子元器件和所述感光元件的所述載體一側(cè)附著有一層緩沖層，其中在所述感光元件和所述電子元器件被置載于所述載體時(shí)，所述感光元件的感光區(qū)被所述緩沖層封蓋。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作方法，其中所述方法進(jìn)一步包括：

(a5)去除至少部分與所述感光元件的感光區(qū)相對一側(cè)的所述模制體。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法，其中所述去除方式選自：切削、研磨、蝕刻中的一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作方法，其中所述(b)包括：

(b1)于所述感光元件的正面形成一延展電路以電連接于所述感光元件的所述電連接區(qū)，其中所述延展電路形成于所述感光元件的所述感光區(qū)周側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其中所述(b)包括：

(b2)形成至少一基層于所述延展電路的表面，并暴露所述感光元件的感光區(qū)以形成所述通光孔和所述延展電路的至少一電連接點(diǎn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其中所述(b)包括：

(b3)在所述感光元件的正面設(shè)置一覆蓋層。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制作方法，其中所述(b1)包括：

(b101)于所述感光元件的正面、與所述感光元件同側(cè)的所述模制體以及所述電子元件形成一第一導(dǎo)電鍍層；

(b102)于所述第一導(dǎo)電鍍層涂一膠體層；

(b103)通過曝光、顯影以暴露需要形成所述延展電路包括的所述電連接點(diǎn)的位置；

(b104)將導(dǎo)電金屬植入(b103)中暴露出的位置以形成所述電連接點(diǎn)；以及

(b105)除去所述膠體層和部分所述第一導(dǎo)電鍍層以形成所述通光孔和所述電連接點(diǎn)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制作方法，其中所述電連接點(diǎn)包括一感光元件電連接點(diǎn)，其中所述感光元件電連接點(diǎn)被電連接于所述感光元件的電連接區(qū)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作方法，其中所述電連接點(diǎn)包括一電子元器件電連接點(diǎn)，其中所述電連接點(diǎn)被電連接于所述電子元器件。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制作方法，其中所述步驟(b2)包括：

(b201)于所述感光元件的正面、與所述感光元件的正面同側(cè)的所述延展電路涂覆一第一介電涂層；以及

(b202)通過曝光顯影暴露所述感光元件的感光區(qū)和所述延展電路的至少一電連接點(diǎn)，并同時(shí)使部分所述第一介電涂層形成一第一基層。