[發(fā)明專利]散熱裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711248559.6
• 申請(qǐng)日: 2017-12-01
• 公開（公告）號(hào): CN109874264A
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李秉蔚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱裝置，適于一電路板及該電路板上的一熱源，其特征在于，包括：

一熱管，用以熱接觸該電路板上的該熱源；

一風(fēng)扇，包含一本體部及至少一組接部，該本體部形成一入風(fēng)口及一出風(fēng)口，該入風(fēng)口與該出風(fēng)口連通，該至少一組接部連接于該本體部；

一第一散熱鰭片組，其具有若干個(gè)平行排列的第一散熱鰭片，該第一散熱鰭片組連接于該熱管，且位于該出風(fēng)口；以及

至少一組裝支架，包含相連的一第一結(jié)合部及一第二結(jié)合部，該第一結(jié)合部結(jié)合于該熱管，以及該第二結(jié)合部結(jié)合于該風(fēng)扇的該至少一組接部。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第二結(jié)合部及該至少一組接部與該熱管在該電路板上的正交投影至少部分重疊。

3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該組裝支架為一體成形的結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第一結(jié)合部通過焊接的方式與該熱管結(jié)合。

5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第一結(jié)合部為一夾持片，該第一結(jié)合部具有一第一夾持段、一第二夾持段及一彎折段，該第一夾持段、該第二夾持段及該彎折段圍繞形成一夾持空間，該熱管位于該夾持空間內(nèi)而被該第一夾持段與該第二夾持段夾持，該第二結(jié)合部連接于該第二夾持段。

6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第一結(jié)合部包含一連接板及二夾持側(cè)板，該二夾持側(cè)板分別連接于該連接板的相對(duì)兩側(cè)，該連接板抵靠于該熱管相對(duì)該電路板的另一側(cè)，且該熱管被夾設(shè)于該二夾持側(cè)板之間，該第二結(jié)合部連接于該連接板相對(duì)該熱管的另一側(cè)。

7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，還包含一鎖固件，該第二結(jié)合部具有一鎖孔，該至少一組接部具有一穿孔，該鎖固件穿過該穿孔并鎖附于該鎖孔，以令該風(fēng)扇的該至少一組接部通過該鎖固件與該第二結(jié)合部結(jié)合。

8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第二結(jié)合部包含一柱體及一卡扣結(jié)構(gòu)，該柱體連接于該第一結(jié)合部，該卡扣結(jié)構(gòu)設(shè)置于該柱體，該至少一組接部具有一穿孔，該柱體穿過該穿孔，以令該卡扣結(jié)構(gòu)與該至少一組接部結(jié)合。

9.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，還包含一導(dǎo)熱板，該導(dǎo)熱板設(shè)置于該電路板上且一表面連接該熱管，以令該熱管熱接觸該電路板上的該熱源。

10.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱裝置還包含一第二散熱鰭片組，其具有若干個(gè)平行排列的第二散熱鰭片，該第二散熱鰭片組連接于該熱管，且該些第二散熱鰭片平行于該些第一散熱鰭片，該些第一散熱鰭片位于該出風(fēng)口與該些第二散熱鰭片之間，且各該相鄰二第一散熱鰭片之間距大于各該相鄰二第二散熱鰭片之間距。