[發明專利]熱固性材料與鎂合金件結合方法及其產品在審
| 申請號: | 201711248034.2 | 申請日: | 2017-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN109866372A | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發明(設計)人: | 高峰 | 申請(專利權)人: | 漢達精密電子(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | B29C43/18 | 分類號: | B29C43/18;B29C43/52;B29K67/00;B29K309/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鎂合金件 熱固性材料 結構形狀 冷卻系統 熱壓模具 信號屏蔽 后處理 保溫 成型 加壓 | ||
本發明提供一種熱固性材料與鎂合金件結合方法及其產品,所述方法包括將熱固性材料與鎂合金件于熱壓模具中進行保溫加壓的步驟。所述產品,其為所述熱固性材料與鎂合金件結合方法產生的產品。本發明的熱固性材料與鎂合金件結合方法及產品,各種結構形狀均可成型,不僅解決了信號屏蔽問題,且不影響鎂合金件的后處理工藝,還無需添加額外的冷卻系統。
【技術領域】
本發明涉及熱固性材料,具體是涉及一種熱固性材料與鎂合金件結合方法。
【背景技術】
隨著筆記本電腦、平板電腦、便攜式電話、便攜式信息終端或相機等電子電氣設備、信息設備的發展,市場上強烈要求開發出薄型且輕質的產品。輕薄產品要求構成產品的外殼部件薄壁、輕質的同時,也要求高強度、高剛性。
鎂合金材料因其質輕、強度高、易成型等優點廣泛應用于軍工、汽車、電子電器等電子產品中,因此鎂合金材料在筆記電腦上面也早已廣泛應用。然而,因為鎂合金材料的特性,會對信號形成屏蔽,影響筆記本電腦天線信號的接收,鎂合金材料作為筆記本電腦外殼會有所限制。
目前作為筆記本電腦外殼的鎂合金件大多在信號接收處采用熱塑材料復合成型,用于改善信號接收,但鎂合金產品的表面處理溫度很高(如化成、噴涂后烘烤溫度達到150℃~180℃),且需要化學清洗等,普通熱塑性材料經過高溫后容易收縮變形,導致結合處開裂、表面縮痕等不良。
有鑒于此,實有必要開發一種熱固性材料與鎂合金件結合方法,以解決上述缺陷。
【發明內容】
因此,本發明的目的是提供一種熱固性材料與鎂合金件結合方法,該方法不僅能夠解決信號屏蔽問題,且不影響鎂合金件的表面處理。
為了達到上述目的,本發明的熱固性材料與鎂合金件結合方法,包括以下步驟:
(1)將熱固性材料稱重分切;
(2)熱壓模具的電加熱棒對熱壓模具進行加熱;
(3)將鎂合金件放置于熱壓模具的型腔中;
(4)將稱重分切后的熱固性材料放置于熱壓模具型腔中需要成型結構處;
(5)熱壓模具合模,進行保溫壓合;
(6)將成型后的產品取出。
可選地,所述熱固性材料為不飽和聚酯團狀模塑料,所述不飽和聚酯團狀模塑料為短切玻璃纖維、不飽和樹脂、碳酸鈣及添加劑經充分混合而成的料團狀浸料。
可選地,所述不飽和聚酯團狀模塑料的熱變形溫度大于200℃,成型溫度為120℃~180℃。
可選地,所述步驟(2)中,熱壓模具的上模及下模均含有若干電加熱棒,所述電加熱棒沿熱壓模具的型腔均勻排列。
可選地,所述步驟(5)中,熱壓模具的合模力為400~800牛/平方厘米。
可選地,所述步驟(6)后,還包括步驟(7):對成型后的產品進行后加工。
可選地,所述后加工步驟為機械加工、磨拋、化成、微弧氧化或噴涂。
另外,本發明還提供一種產品,其為所述熱固性材料與鎂合金件結合方法產生的產品。
可選地,所述產品為軍工產品、汽車產品或電子電器產品。
相較于現有技術,本發明的熱固性材料與鎂合金件結合方法及產品,通過采用熱固性材料與鎂合金件于熱壓模具中進行保溫加壓的快速成型方法,且在熱壓模具中設置電加熱棒對熱壓模具進行加熱。各種結構形狀均可成型,不僅解決了信號屏蔽問題,且不影響鎂合金件的后處理工藝,還無需添加額外的冷卻系統。
【附圖說明】
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