[發明專利]電子組件、具有電子組件的板以及制造電子組件的方法

有效

• 申請號: 201711247916.7
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN108630434B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 羅在永
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/242
• 分類號: H01G4/242;H01G4/30;H01G4/12;H05K3/40
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 汪喆;包國菊

1.一種電子組件，包括：

多層陶瓷電容器，包括分別形成在電容器主體的背對表面上的多個外電極；以及

金屬框，分別結合到所述外電極，

其中，所述金屬框中的每個金屬框包括：

內支撐部；

外支撐部，設置在所述內支撐部的外表面上；以及

連接部，將所述內支撐部的一部分和所述外支撐部的一部分彼此連接，

其中，當在截面上觀察所述電子組件時，所述連接部布置在所述外電極的結合到所述金屬框的表面的內側。

2.根據權利要求1所述的電子組件，其中，在所述金屬框中，所述連接部設置為將所述內支撐部的距離所述多層陶瓷電容器相對遠的一端和所述外支撐部的距離所述多層陶瓷電容器相對遠的一端彼此連接。

3.根據權利要求1所述的電子組件，其中，在所述金屬框中，所述內支撐部和所述外支撐部設置為彼此分開。

4.根據權利要求1所述的電子組件，其中，在所述金屬框中，所述內支撐部和所述外支撐部設置為彼此緊密貼合。

5.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述金屬框具有“L”形狀。

6.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述內支撐部和所述外支撐部具有L形狀，所述內支撐部的上端與所述外支撐部的上端之間斷開。

7.根據權利要求6所述的電子組件，其中，所述內支撐部的水平部的端部和所述外支撐部的水平部的端部分別連接到所述連接部的兩端。

8.根據權利要求5所述的電子組件，其中，在所述金屬框中，所述內支撐部的上部的內表面附著到所述外電極，所述外支撐部的下部的外表面為安裝表面。

9.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述多層陶瓷電容器的下端設置為與所述金屬框的下端分開。

10.根據權利要求1所述的電子組件，所述電子組件還包括設置在所述外電極和所述金屬框之間的導電粘合層。

11.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述多層陶瓷電容器包括介電層和多個內電極，所述多個內電極與介于所述多個內電極之間的相應介電層交替地設置。

12.一種具有電子組件的板，包括：

電路板，具有設置在所述電路板上的多個電極焊盤；以及

權利要求1至11中任一項所述的電子組件，所述電子組件安裝在所述電路板上，以使所述金屬框分別結合到所述電極焊盤。

13.一種制造電子組件的方法，所述電子組件包括多層陶瓷電容器和金屬框，所述金屬框結合到所述多層陶瓷電容器的外電極，所述方法包括：

制備具有平坦表面和線性形狀的片；

將所述片折疊，其中，在折疊的位置處形成連接部；以及

將折疊后的片折疊為L形狀，

其中，將所述片折疊包括將所述片對半折疊，

其中，當在截面上觀察所述電子組件時，所述連接部布置在所述外電極的結合到所述金屬框的表面的內側。

14.一種制造電子組件的方法，所述電子組件包括多層陶瓷電容器和金屬框，所述金屬框結合到所述多層陶瓷電容器的外電極，所述方法包括：

制備具有平坦表面和線性形狀的片；

將所述片折疊，其中，在折疊的位置處形成連接部；

將折疊后的片折疊為L形狀；以及

將所述折疊后的片的頂部折疊為倒L形狀，形成具有C形狀的金屬框，

其中，當在截面上觀察所述電子組件時，所述連接部布置在所述外電極的結合到所述金屬框的表面的內側。