[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711247848.4
• 申請(qǐng)日: 2013-11-08
• 公開（公告）號(hào): CN107818969A
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡崇宣;謝爵安;葉名世;楊國璽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/552
• 分類號(hào): H01L23/552;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 駱希聰

本申請(qǐng)是申請(qǐng)人于2013年11月08日提交的、申請(qǐng)?zhí)枮椤?01310554908.2”的、發(fā)明名稱為“半導(dǎo)體封裝件及其制造方法”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝件及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種以重布線路做為阻抗匹配層的具有半導(dǎo)體封裝件及其制造方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package,SiP)是將主芯片及被動(dòng)元件另外設(shè)于塑膠基板的上表面，然后再進(jìn)行封裝。然而，由于基板的體積大，導(dǎo)致系統(tǒng)級(jí)封裝的尺寸無法有效縮小。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝件及其制造方法，可改善半導(dǎo)體封裝件無法有效縮小的問題。

根據(jù)本發(fā)明，提出一種半導(dǎo)體封裝件。半導(dǎo)體封裝件包括一芯片、一封裝體、一重布層及一屏蔽層。芯片具有一主動(dòng)面。封裝體包覆芯片。重布層包括一第一介電層及一第一導(dǎo)電層。第一介電層形成于封裝體與芯片的主動(dòng)面上并露出主動(dòng)面的一部分。第一導(dǎo)電層形成于第一介電層上并電性連接于露出的主動(dòng)面，其中第一導(dǎo)電層是作為阻抗匹配層。屏蔽層覆蓋封裝體的外表面并電性連接于第一導(dǎo)電層。

根據(jù)本發(fā)明，提出一種半導(dǎo)體封裝件的制造方法。制造方法包括以下步驟。設(shè)置一芯片于一黏貼載板上，芯片具有一主動(dòng)面，主動(dòng)面面向黏貼載板；形成一封裝體覆蓋黏貼載板并包覆芯片；分離黏貼載板與芯片，以露出芯片的主動(dòng)面；形成一重布層，其包括以下步驟：形成一第一介電層于封裝體與芯片的主動(dòng)面，其中第一介電層露出主動(dòng)面的一部分；及，形成一第一導(dǎo)電層于第一介電層上，其中第一導(dǎo)電層電性連接于露出的主動(dòng)面且第一導(dǎo)電層是作為阻抗匹配層；以及，形成一屏蔽層覆蓋封裝體的一外表面，其中屏蔽層電性連接于第一導(dǎo)電層。

為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下：

附圖說明

圖1A繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的功能方塊圖。

圖1B繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的剖視圖。

圖1C繪示圖1B中沿方向1C-1C’的剖視圖。

圖1D繪示圖1B中沿方向1D-1D’的剖視圖。

圖1E繪示圖1B的第一導(dǎo)電層、第二介電層與第二導(dǎo)電層的局部示意圖。

圖2繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的第一導(dǎo)電層、第二介電層與第二導(dǎo)電層的局部示意圖。

圖3繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的第一導(dǎo)電層、第二介電層與第二導(dǎo)電層的局部示意圖。

圖4繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的剖視圖。

圖5A至5K繪示圖1B的半導(dǎo)體封裝件的制造過程圖。

圖6A至6D繪示圖4的半導(dǎo)體封裝件的制造過程圖。

主要元件符號(hào)說明：

10：黏貼載板

11：可撓性黏貼層

20：冶具

21：側(cè)部

21s：內(nèi)側(cè)面

22：蓋部

100、200：半導(dǎo)體封裝件

110：天線

120：芯片

1201：接墊

121a：接墊開孔

122：保護(hù)層

123：開關(guān)

120u：主動(dòng)面

120b：背面

120s、130s、141s、1422s、143s、1442s：外側(cè)面

124：第一無線通信芯片

126：第二無線通信芯片

125：被動(dòng)元件

1251：第一接點(diǎn)

1252：第二接點(diǎn)

130：封裝體

130u：第一表面

130u1：第一部分

130u2：第二部分

130b：第二表面

140：重布層

141：第一介電層

141a：第一信號(hào)開孔

142：第一導(dǎo)電層

1421：線路層

1422：第一接地層

1423：走線

143：第二介電層

143a1：第一接地開孔

143a2：第二信號(hào)開孔

144：第二導(dǎo)電層

1441：接墊層

1442：第二接地層

145：第三介電層

145a1：第二接地開孔

145a2：第三信號(hào)開孔

150：電性接點(diǎn)