[發(fā)明專利]樹脂片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711247630.9 | 申請日： | 2017-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN108250681A | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 飯野智繪;土生剛志;清水祐作;砂原肇 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L61/06;C08L33/04;C08K3/36;C08K3/04 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 無機填充劑 樹脂片 電子器件 中空型 樹脂 熱固化 中空部 粒徑 埋入 移動 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種樹脂片，其特征在于，其包含無機填充劑，
所述無機填充劑的粒徑為0.5μm以上且45μm以下的范圍內(nèi)，
關(guān)于所述無機填充劑，全部無機填充劑中的50重量％以上的無機填充劑的比表面積為2.0m2/g～4.5m2/g的范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂片，其特征在于，所述無機填充劑的含量相對于樹脂片總體為75重量％以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂片，其特征在于，其在90℃時的熔融粘度η為100000Pa·s以上且350000Pa·s以下。
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