[發(fā)明專利]PCB線路板印刷銅漿在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711247427.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107801298A | 公開(公告)日: | 2018-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 裴一帆;袁志敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 綿陽(yáng)市奇帆科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/09 | 分類號(hào): | H05K1/09 |
| 代理公司: | 成都路航知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司51256 | 代理人: | 李凌 |
| 地址: | 621000 四*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | pcb 線路板 印刷 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及印刷銅漿技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種PCB線路板印刷銅漿。
背景技術(shù)
PCB線路板即為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為印刷電路板。印刷電路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強(qiáng)大的生命力。銅漿用于制作LED線路板的線路連接,在制作電路板過程中,會(huì)經(jīng)蝕刻過程。線路蝕刻時(shí),其硬度是一個(gè)重要指標(biāo)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問題提供一種PCB線路板印刷銅漿,其易于蝕刻操作且導(dǎo)電性能強(qiáng)。
本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
PCB線路板印刷銅漿,包括質(zhì)量百分比為0.1%至1.5%的甲基咪唑、1%至2%的酸酐類固化劑、5%至5.5%的乙酸丁酯、8%至12%的環(huán)氧樹脂、4%至7%的碳粉、0.1%至0.5%的聚酰胺蠟、70%至82%的銅粉、0.02%至0.5%的錳粉,所述銅粉和碳粉的粒徑為50至70nm且碳粉的粒徑大于銅粉的粒徑。
所述銅粉和碳粉的粒徑為50至60nm,和碳粉的粒徑為60至70nm。
所述銅粉和碳粉的粒徑為50nm,和碳粉的粒徑為70nm。
所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂。
所述銅粉的質(zhì)量百分比為75%至82%、環(huán)氧樹脂的質(zhì)量百分比為8%至10%、酸酐類固化劑的質(zhì)量百分比為至2%、甲基咪唑的質(zhì)量百分比為1.5%、乙酸丁酯的質(zhì)量百分比為5.5%、聚酰胺蠟的質(zhì)量百分比為0.5%,碳粉的質(zhì)量百分比為5%、0.02%至0.1%的錳粉。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果:
1、采用本方案的原料及其配比,易于蝕刻操作且導(dǎo)電性能強(qiáng)。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,下面結(jié)合實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明,本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說明僅用于解釋本發(fā)明,并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
實(shí)施例1
PCB線路板印刷銅漿,包括質(zhì)量百分比為0.1%至1.5%的甲基咪唑、1%至2%的酸酐類固化劑、5%至5.5%的乙酸丁酯、8%至12%的環(huán)氧樹脂、4%至7%的碳粉、0.1%至0.5%的聚酰胺蠟、70%至82%的銅粉、0.02%至0.5%的錳粉,所述銅粉和碳粉的粒徑為50至70nm且碳粉的粒徑大于銅粉的粒徑。
實(shí)施例2
基于上述實(shí)施例,本實(shí)施例在上述實(shí)施例的原理上公開一具體實(shí)施方式。
具體的,銅粉和碳粉的粒徑為50至60nm,和碳粉的粒徑為60至70nm。優(yōu)選的,銅粉和碳粉的粒徑為50nm,和碳粉的粒徑為70nm。
實(shí)施例3
基于上述實(shí)施例,本實(shí)施例在上述實(shí)施例的原理上公開一具體實(shí)施方式。
環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂。
銅粉的質(zhì)量百分比為75%至82%、環(huán)氧樹脂的質(zhì)量百分比為8%至10%、酸酐類固化劑的質(zhì)量百分比為至2%、甲基咪唑的質(zhì)量百分比為1.5%、乙酸丁酯的質(zhì)量百分比為5.5%、聚酰胺蠟的質(zhì)量百分比為0.5%,碳粉的質(zhì)量百分比為5%、0.02%至0.1%的錳粉。
以上所述的具體實(shí)施方式,對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式而已,并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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